[發明專利]一種芯片包裝配套輔料出料裝置

在審

• 申請號: 201710426458.7
• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN107176352A
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 朱云康
• 申請（專利權）人: 太極半導體（蘇州）有限公司
• 主分類號: B65B65/00
• 分類號: B65B65/00;B65B61/20;B65G47/91
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙)32246
• 代理人: 潘志淵

技術領域

本發明涉及半導體芯片包裝設備領域，特別是涉及一種芯片包裝配套輔料出料裝置。

背景技術

在半導體器件包裝過程中，需要將濕度指示卡和干燥劑包裝鋁膜袋內存儲。濕度指示卡和干燥劑拆密封箱后，涉及臨時存儲問題，不同的半導體器件涉及不同的濕度指示卡和干燥劑，工人包裝時容易混料等特性。

例如授權公告號為CN 202414236 U的中國發明專利“一種LED編帶機自動補料機構”，“包括吸頭部件、執行部件、氣路部件和機架部件，吸頭部件包括吸嘴、吸嘴臂和扭簧，吸嘴用于吸料和吹料，所述吸嘴連接吸嘴臂；氣路部件包括氣管和控制閥，氣管和控制閥用于控制和協調氣缸和吸嘴的動作；機架部件機架用于安裝零部件并支持所述吸頭部件、執行部件和氣路部件，機架上安裝無桿氣缸和直線導軌，所述無桿氣缸夾持板固定在機架基座上，用來左右移動吸嘴臂”。該結構雖然可以實現基本的送料和取料，但是，由于產品的不同類型，無法進行包裝時的區分和分類，這樣的結構并不利于提高生產效率。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種芯片包裝配套輔料出料裝置，解決半導體包裝設備在恒定環境下對于不同半導體器件涉及不同的濕度指示卡和干燥劑取料混淆問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是提供一種芯片包裝配套輔料出料裝置，包括設置于保溫箱內的：干燥劑漏斗、標簽紙料盒、橫移機構、真空吸盤、流道、放料閘門和接料盒；所述干燥劑料斗的側面設有流道和標簽紙料盒；在所述干燥劑料斗的上方設有所述橫移機構；所述橫移機構包括架設的行軌和設置在行軌上的滑塊；所述滑塊上設有所述真空吸盤；所述行軌上設有兩套真空吸盤；一套真空吸盤對應所述干燥劑漏斗，另一套真空吸盤對應所述標簽紙料盒；所述流道的入口與干燥劑料斗相鄰；所述流道的出口通往所述接料盒；所述流道的出口處設有所述放料閘門。

優選的是，所述滑塊由動力元件推動；所述真空吸盤外接氣壓動力。

優選的是，所述放料閘門由閘門氣缸驅動；所述放料閘門落下后關閉流道的出口，放料閘門升起后打開流道的出口。

優選的是，保溫箱內頂壁上還設有紅外加熱管。

本發明的有益效果是：提供一種芯片包裝配套輔料出料裝置，解決包裝輔料的出料浪費和儲存問題，實現“用多少輔料就出多少輔料”的功能，不但提高了作業員的工作效率，而且解決了以往輔料生產過程中開箱封箱造成存儲實效的問題。

附圖說明

圖1是本發明一種芯片包裝配套輔料出料裝置的外部結構示意圖；

圖2是本發明一種芯片包裝配套輔料出料裝置的內部結構示意圖；

圖3是本發明一種芯片包裝配套輔料出料裝置的內部結構正視圖；

附圖中各部件的標記如下：1、保溫箱；2、干燥劑漏斗；3、標簽紙料盒；4、紅外加熱管；5、真空吸盤；6、流道；7、放料閘門；8、接料盒；9、行軌；10、閘門氣缸。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱附圖1至3，本發明實施例包括：

一種芯片包裝配套輔料出料裝置，包括設置于保溫箱1內的：干燥劑漏斗2、標簽紙料盒3、橫移機構、真空吸盤5、流道6、放料閘門7和接料盒8。在保溫箱1內頂壁上還設有紅外加熱管4，用于維護保溫箱1內的溫度，使溫度始終控制在50℃。干燥劑料斗2的一側設有流道6和標簽紙料盒3，標簽紙料盒3內碼放有濕度指示卡，設備同時吸取一個濕度指示卡和干燥劑。橫移機構包括架設的行軌9和設置在行軌上的滑塊，滑塊由動力元件推動，滑塊上設有真空吸盤5，真空吸盤5外接氣壓動力。行軌9上設有兩套真空吸盤5，一套真空吸盤5對應干燥劑漏斗2，另一套真空吸盤5對應標簽紙料盒3。當滑塊在動力推動下移動到干燥劑料斗2和標簽紙料盒3上方后，真空吸盤5下降分別吸附一個干燥劑和一個濕度指示卡，此后橫移機構再將吸附住的干燥劑和濕度指示卡送至流道6處。流道6的入口與干燥劑料斗相鄰，流道6的出口通往接料盒8。流道6的出口處還設有放料閘門7，放料閘門7由閘門氣缸10驅動，放料閘門7落下后關閉流道6的出口，放料閘門7升起后打開流道6的出口。干燥劑種類形狀差異較大，每次出料一個采用頂抓式振動設計，特點每次只頂住一包，方便吸取操作。濕度指示卡出料方式采用橡膠吸嘴吸附設計，實現用電磁閥產生真空吸附原理拿取出料。密閉的保溫箱內，內部攝氏50度的紅外加熱管，進行去濕。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。