[發明專利]一種芯片包裝配套輔料出料裝置

在審

• 申請號: 201710426458.7
• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN107176352A
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 朱云康
• 申請（專利權）人: 太極半導體（蘇州）有限公司
• 主分類號: B65B65/00
• 分類號: B65B65/00;B65B61/20;B65G47/91
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙)32246
• 代理人: 潘志淵

1.一種芯片包裝配套輔料出料裝置，其特征在于：包括設置于保溫箱內的：干燥劑漏斗、標簽紙料盒、橫移機構、真空吸盤、流道、放料閘門和接料盒；所述干燥劑料斗的側面設有流道和標簽紙料盒；在所述干燥劑料斗的上方設有所述橫移機構；所述橫移機構包括架設的行軌和設置在行軌上的滑塊；所述滑塊上設有所述真空吸盤；所述行軌上設有兩套真空吸盤；一套真空吸盤對應所述干燥劑漏斗，另一套真空吸盤對應所述標簽紙料盒；所述流道的入口與干燥劑料斗相鄰；所述流道的出口通往所述接料盒；所述流道的出口處設有所述放料閘門。

2.根據權利要求1所述的一種芯片包裝配套輔料出料裝置，其特征在于：所述滑塊由動力元件推動；所述真空吸盤外接氣壓動力。

3.根據權利要求1或2所述的一種芯片包裝配套輔料出料裝置，其特征在于：所述放料閘門由閘門氣缸驅動；所述放料閘門落下后關閉流道的出口，放料閘門升起后打開流道的出口。

4.根據權利要求3所述的一種芯片包裝配套輔料出料裝置，其特征在于：保溫箱內頂壁上還設有紅外加熱管。