[發明專利]電子裝置、及電子裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201710425600.6
• 申請日: 2017-06-07
• 公開（公告）號: CN107484408B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 坂本宙樹
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H01G4/12
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李逸雪

介于布線基板與電子部件之間的中間連接層(4)，具備剛性基板(11)和柔性基板(12)。在這些基板各自的兩主面形成第1及第2導體部(8a、8b)等多個導體部。在剛性基板(11)設置開口部(24)，柔性基板(12)的背面側的導體部(17a)在開口部(24)的對置位置具有狹窄狀的熔絲部(20)。柔性基板(12)與剛性基板(11)這兩基板經由焊料(13)而被接合。分開制作上述的兩基板，將焊料膏涂敷到剛性基板(11)后，使兩基板重合并使焊料膏加熱固化，來制作中間連接層(4)。實現ESR低且具有熔斷特性良好的熔絲功能的可靠性良好的電子裝置、及能夠低成本且高效地制造該電子裝置的電子裝置的制造方法。

技術領域

本發明涉及電子裝置、及電子裝置的制造方法，更詳細的是涉及基板安裝有芯片型層疊陶瓷電容器等電子部件的電子裝置及其制造方法。

背景技術

一直以來，公知基板安裝芯片型層疊陶瓷電容器等電子部件的表面安裝技術。再有，這種表面安裝技術中，即便所安裝的電子部件中大電流流通，為了將安裝基板的燒損或起火等防患于未然，使具備熔絲功能的中間連接層介于電子部件與布線基板之間的電子裝置的研究/開發也日漸盛行。

例如，在專利文獻1中提出圖19所示的電子裝置。

該電子裝置具有：具備了連接盤電極101a、101b的布線基板102；和被安裝在布線基板102上的電子部件103，中間連接層104介于布線基板102與電子部件103之間。再有，中間連接層104具備以彎曲性材料為主體的柔性部105、以剛性材料為主體的一對剛性部106a、106b，柔性部105被剛性部106a、106b夾持。即，中間連接層104由柔性部105與剛性部106a、106b被一體化的剛性柔性基板構成。

而且，該專利文獻1中，電子部件103與中間連接層104及中間連接層104與布線基板102分別經由焊料107、108而被連接。

圖20是圖19的X-X向視剖面圖。

如上所述，在中間連接層104中，柔性部105被剛性部106a、106b夾持。而且，在剛性部106a、106b的主面形成連接盤電極101a、101b或電子部件103所電連接的多個連接電極109a～109d，進而，在該剛性部106a、106b形成有開口部110。再有，柔性部105形成于導體部111的與電子部件103的對置面。該導體部111具有形成為狹窄狀的熔絲部112，且該熔絲部112配置于開口部110的內部。

再有，中間連接層104具有：將該中間連接層104貫通的第1導通過孔113、將剛性部106a與柔性部105導通的第2導通過孔114、以及將剛性部106b與柔性部105導通的第3導通過孔115，由此連接電極109b與連接電極109b電連接，電子部件103與布線基板102經由中間連接層104而被電連接。另外，在剛性部106a、106b的主面適當位置形成阻焊劑等所組成的保護膜116。

該專利文獻1中，由于在柔性部105上形成熔絲部112，故即便所安裝的電子部件103中流通額定值以上的大電流，該電子部件103破損，熔絲部112也會成為開路狀態。而且，因為該熔絲部112配置于開口部110的內部，所以能夠抑制從柔性部105向剛性部106a、106b的熱擴散，同時容易地將熔絲部112熔斷。

再有，如上所述由于將熔絲部112形成于柔性部105上，故也無需經由焊料等來安裝熔絲，因此認為也不會受到焊料的潤濕狀況等的影響，能夠抑制熔斷特性的偏差。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2016/039260號(權利要求1、8、段落〔0034〕～〔0036〕、圖1、圖2等)