[發(fā)明專利]電子裝置、及電子裝置的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710425600.6 | 申請日： | 2017-06-07 |
| 公開（公告）號： | CN107484408B | 公開（公告）日： | 2020-06-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 坂本宙樹 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H05K13/04 | 分類號： | H05K13/04;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 裝置 制造 方法 | ||
1.一種電子裝置，中間連接層介于布線基板與電子部件之間，所述布線基板與所述電子部件被電連接，所述電子裝置的特征在于，
所述中間連接層具備以剛性材料為主體的剛性基板、和以彎曲性材料為主體的柔性基板，
在所述柔性基板及所述剛性基板各自的兩主面形成相互被電絕緣的多個導(dǎo)體部，
并且所述剛性基板在被設(shè)置于該剛性基板的導(dǎo)體部間設(shè)置開口部，
所述柔性基板中，形成在所述剛性基板的對置面?zhèn)鹊乃鰧?dǎo)體部之中的任一個導(dǎo)體部具有主導(dǎo)體部、副導(dǎo)體部、連接所述主導(dǎo)體部和所述副導(dǎo)體部的狹窄狀的熔絲部，并且該熔絲部被配置在與所述開口部對置的位置，
在形成于所述柔性基板的所述導(dǎo)體部的內(nèi)部設(shè)置貫通孔，并且導(dǎo)電性接合劑被填充于所述貫通孔，所述柔性基板與所述剛性基板經(jīng)由所述導(dǎo)電性接合劑而被電連接，
所述電子部件經(jīng)由導(dǎo)電性接合劑被安裝于所述柔性基板上，所述剛性基板經(jīng)由導(dǎo)電性接合劑被電連接于所述布線基板，
在所述剛性基板的兩側(cè)面形成金屬被膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，
所述柔性基板在所述熔絲部的相鄰兩側(cè)形成有窗部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，
所述剛性基板中，形成在一個主面的所述導(dǎo)體部和形成在另一主面的所述導(dǎo)體部相互正交狀地形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，
形成在所述電子部件的對置面的所述柔性基板上的一對所述導(dǎo)體部具有導(dǎo)體部間隔A，
所述剛性基板接合于所述布線基板，并且所述剛性基板與所述布線基板在側(cè)面方向上的接合距離B小于所述導(dǎo)體部間隔A。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，
所述柔性基板被薄層化。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，
所述柔性基板以耐熱性樹脂材料為主體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，
所述導(dǎo)電性接合劑由焊料系材料形成。
8.一種電子裝置的制造方法，使中間連接層介于布線基板與電子部件之間，所述電子裝置的制造方法的特征在于，包括：
母體準(zhǔn)備工序，準(zhǔn)備以剛性材料為主體的剛性母體和以彎曲性材料為主體的柔性母體；
柔性基板制作工序，在所述柔性母體的兩主面形成相互被電絕緣的多個導(dǎo)體部，并且所述多個導(dǎo)體部之中的任一個導(dǎo)體部形成為具有主導(dǎo)體部、副導(dǎo)體部、連接所述主導(dǎo)體部和所述副導(dǎo)體部的熔絲部，在形成于所述柔性基板的所述導(dǎo)體部的內(nèi)部形成貫通孔；
剛性基板制作工序，在所述剛性母體的兩主面形成相互被電絕緣的多個導(dǎo)體部，進(jìn)而在所述導(dǎo)體部間形成開口部；
涂敷工序，在所述剛性基板上涂敷導(dǎo)電性接合劑；和
中間連接層形成工序，配設(shè)所述柔性基板與所述剛性基板，以使得所述熔絲部與所述開口部對置，將所述導(dǎo)電性接合劑填充于所述貫通孔且經(jīng)由所述導(dǎo)電性接合劑來接合所述柔性基板與所述剛性基板，形成所述中間連接層，
所述電子部件經(jīng)由導(dǎo)電性接合劑被安裝于所述柔性基板上，所述剛性基板經(jīng)由導(dǎo)電性接合劑被電連接于所述布線基板，
在所述剛性基板的兩側(cè)面形成金屬被膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，
所述柔性基板制作工序中，在所述熔絲部的相鄰兩側(cè)形成窗部。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，
所述涂敷工序中，使用印刷法將所述導(dǎo)電性接合劑涂敷于所述剛性基板。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，
所述導(dǎo)電性接合劑為焊料系材料。
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