[發明專利]PCB電鍍裝置及電鍍厚度控制方法

有效

• 申請號: 201710423738.2
• 申請日: 2017-06-07
• 公開（公告）號: CN107090589B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 唐小平;何劍俠;王曉軍
• 申請（專利權）人: 陜西克萊銘節能科技有限公司
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C25D17/02;C25D21/12
• 代理公司: 西安萬知知識產權代理有限公司 61264
• 代理人: 賈凌志

本發明涉及一種PCB電鍍裝置及電鍍厚度控制方法，該PCB電鍍裝置包括電鍍缸體、第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃、以及電鍍浮槽，電鍍浮槽包括浮槽體及支撐架，浮槽體與支撐架圍成容置腔以容置PCB板件；浮槽體上設有若干通孔，各通孔均勻間隔排列，通孔配合第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃用于對PCB板件進行電鍍。本發明PCB電鍍裝置通過PCB板件因重力問題逐漸帶動電鍍浮槽下沉，擋板會接觸到電鍍缸體的底部，以使擋板相對于電鍍浮槽往上移動，并遮擋了電鍍浮槽上的通孔，擋板根據待鍍板長度、浮沉重力來自動調節，遮住電鍍缸體底部的電力線來改變電力走向，使PCB板兩側電力線走向一致，實現板面電鍍層厚度值均勻控制。

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，具體涉及一種PCB電鍍裝置及電鍍厚度控制方法。

背景技術

PCB即印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，其加工質量和效率都是至關重要。電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層的其它金屬或者合金等生產過程，電鍍能增強金屬的抗腐蝕性，增加材料的硬度，防止磨耗，提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

傳統的技術中，PCB生產工藝的電鍍步驟存在著如下重要問題：一是電解液混合不均勻，致使PCB生產質量造成影響；二是電鍍裝置的電鍍浮槽中短板重力受阻下沉不到位，短板底部的電力線走向與兩側的電力線相交，造成電路板電鍍時電力密度不均，短板末端電鍍層厚度不均勻。上述的問題不但影響PCB產品的質量，導致短板電鍍厚度不均、電鍍品質不良，還會增加PCB再處理率，降低生產效率，從而增加企業生產成本，其他未非標長板也因底部的電力走向電鍍厚度均勻受到一定的影響。

發明內容

基于此，本發明提供一種PCB電鍍裝置，解決了原短板電鍍厚度不均、電鍍品質不良的問題，同時該電鍍裝置適用于長、短各種規格的PCB電鍍。

本發明還提供上述的電鍍厚度控制方法。

為了實現本發明的目的，本發明采用以下技術方案：

一種PCB電鍍裝置，用于對待電鍍的PCB板件進行電鍍，所述電鍍裝置包括用于盛放電鍍液的電鍍缸體、安裝在所述電鍍缸體的內側的第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃、以及浮動在所述電鍍缸體內的電鍍浮槽，所述電鍍浮槽包括浮槽體及安裝在浮槽體內的支撐架，所述浮槽體的內壁與所述支撐架圍成一容置腔以容置所述PCB板件，所述第一陽極鈦籃與所述第二陽極鈦籃相對設置；所述浮槽體的側壁上設有若干通孔，各所述通孔均勻間隔排列并與容置腔連通，所述通孔配合所述第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃用于對所述PCB板件進行電鍍。

本發明PCB電鍍裝置通過設有電鍍浮槽及滑接在電鍍浮槽上的擋板，當PCB板件表面沉積了電鍍后銅或者錫時，PCB板件因重力問題逐漸帶動電鍍浮槽下沉，擋板會接觸到電鍍缸體的底部，以使擋板相對于電鍍浮槽往上移動，并遮擋了電鍍浮槽上的通孔，擋板根據PCB板件的長度、浮沉重力來自動調節，遮住電鍍缸體底部的電力線來改變電力走向，使PCB板兩側電力線走向一致，改變了原電鍍缸體底部的電力線走向與兩側的電力線相交的問題，實現板面電鍍層厚度值均勻控制。本發明的技術同時適用于長、短各種規格的PCB板電鍍，解決了原PCB板件電鍍厚度不均、電鍍品質不良的問題。

在其中一些實施例中，所述電鍍浮槽還包括安裝在所述浮槽體相對兩側的若干滑槽構件、及卡接在所述滑槽構件上的擋板，各所述擋板的兩端部設有滑動槽以滑接所述滑槽構件。

在其中一些實施例中，所述擋板的外形尺寸與所述浮槽體的側壁的外形尺寸適配。

在其中一些實施例中，所述滑槽的高度小于所述浮槽體的側壁的高度。

在其中一些實施例中，所述電鍍缸體的底部設有若干加熱管道，各所述加熱管道均勻排列并與所述電鍍浮槽相對設置。

一種電鍍厚度控制方法，該電鍍厚度控制方法包括如下步驟：