[發(fā)明專利]PCB電鍍裝置及電鍍厚度控制方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710423738.2
• 申請日: 2017-06-07
• 公開（公告）號: CN107090589B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐小平;何劍俠;王曉軍
• 申請（專利權(quán)）人: 陜西克萊銘節(jié)能科技有限公司
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C25D17/02;C25D21/12
• 代理公司: 西安萬知知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 61264
• 代理人: 賈凌志

1.一種電鍍厚度控制方法，其特征在于，使用PCB電鍍裝置，所述電鍍裝置包括用于盛放電鍍液的電鍍缸體、安裝在所述電鍍缸體的內(nèi)側(cè)的第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃、以及浮動在所述電鍍缸體內(nèi)的電鍍浮槽，所述電鍍浮槽包括浮槽體及安裝在浮槽體內(nèi)的支撐架，所述浮槽體的內(nèi)壁與所述支撐架圍成一容置腔以容置所述PCB板件，所述第一陽極鈦籃與所述第二陽極鈦籃相對設(shè)置；所述浮槽體的側(cè)壁上設(shè)有若干通孔，各所述通孔均勻間隔排列并與容置腔連通，所述通孔配合所述第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃用于對所述PCB板件進(jìn)行電鍍；所述電鍍浮槽還包括安裝在所述浮槽體相對兩側(cè)的若干滑槽構(gòu)件、及卡接在所述滑槽構(gòu)件上的擋板，各所述擋板的兩端部設(shè)有滑動槽以滑接所述滑槽構(gòu)件；

該電鍍厚度控制方法包括如下步驟：

向所述電鍍缸體注入電鍍液，向所述第一陽極鈦籃、第二陽極鈦籃內(nèi)分別放入電鍍原料，將所述電鍍浮槽放進(jìn)所述電鍍缸體內(nèi)；

通過夾持裝置將所述PCB板件放在所述支撐架上，所述電鍍液從所述通孔及浮槽體的底部流入所述電鍍浮槽內(nèi)，以使所述第一陽極鈦籃與第二陽極鈦藍(lán)在所述電鍍液內(nèi)形成電力線用于對所述PCB板件進(jìn)行電鍍；

當(dāng)所述電鍍浮槽浮動在所述電鍍缸體內(nèi)時，所述擋板位于加熱管道的上方并對所述電鍍浮槽的下端部的通孔進(jìn)行遮擋；當(dāng)所述PCB板件的厚度逐漸增厚時，所述電鍍浮槽往所述電鍍缸體底部的下沉，所述擋板與所述加熱管道抵接并相對于所述側(cè)壁向上移動，以對所述浮槽體的上端部的通孔進(jìn)行遮擋，從而控制所述第一陽極鈦籃及第二陽極鈦籃與對應(yīng)的所述PCB板件的電力走向，以實(shí)現(xiàn)對所述PCB板件的厚度均勻控制。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍厚度控制方法，其特征在于，所述PCB板件的鍍層厚度d=ρ×h×η×κ；其中，d為鍍層厚度，單位為μm；ρ為電流密度，單位為ASF；h為電鍍時間，單位為min；η為電鍍效率，單位為%；κ為電鍍系數(shù)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電鍍厚度控制方法，其特征在于，所述鍍層厚度為銅鍍層厚度，所述電鍍系數(shù)為0.0202。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電鍍厚度控制方法，其特征在于，所述鍍層厚度為錫鍍層厚度，所述電鍍系數(shù)為0.0456。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電鍍厚度控制方法，其特征在于，所述電流密度ρ=；其中，ρ為電流密度，單位為ASF；L為PCB板件的板長，單位為mm；W為PCB板件的板寬，單位為mm；A為電流，單位為μA；S1為PCB板件的c面的有效電鍍面積，單位為mm²；S2為PCB板件的S面的有效電鍍面積，單位為mm²。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍厚度控制方法，其特征在于，所述擋板的外形尺寸與所述浮槽體的側(cè)壁的外形尺寸適配。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍厚度控制方法，其特征在于，所述滑動槽 的高度小于所述浮槽體的側(cè)壁的高度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍厚度控制方法，其特征在于，所述電鍍缸體的底部設(shè)有若干加熱管道，各所述加熱管道均勻排列并與所述電鍍浮槽相對設(shè)置。