[發明專利]彈性導電端子及其制造方法

在審

• 申請號: 201710422457.5
• 申請日: 2017-06-07
• 公開（公告）號: CN109004396A
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 黃忠喜;何家勇;高婷;高園;周建坤
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司;泰連公司
• 主分類號: H01R12/57
• 分類號: H01R12/57;H01R12/70;H01R12/71;H01R13/03;H01R43/16
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙榮崗

本發明公開了一種彈性導電端子，該彈性導電端子包括彈性本體，該彈性本體由導電硅橡膠材料制成，并形成有至少一個通孔。在本發明中，彈性導電端子的本體為中空的導電硅橡膠，因此，提高了彈性導電端子的可壓縮性和彈性，保證了彈性導電端子的電接觸性能。本發明還公開了制造前述彈性導電端子的方法。

技術領域

本發明涉及一種彈性導電端子及其制造方法。

背景技術

目前，電子產品的體積越來越小，用于電連接電子產品的彈性導電端子也需要越來越小，并且對彈性導電端子的電連接性能的要求越來越高。

在現有技術中，經常需要通過一個彈性導電端子將一個電子器件電連接至電路板上，該彈性導電端子的一側與電子器件彈性電接觸，另一側則焊接到電路板上。由于現有的電子產品體積很小，因此，該彈性導電端子在很多方面受到越來越多的挑戰，如焊接的接觸面積，連接的可壓縮性，彈性，小型化等。

在現有技術中，該彈性導電端子通常由金屬彈片制成，但是，當這種金屬彈片端子的尺寸較小時，其可壓縮性和彈性就會變得非常差，導致電接觸不良。此外，其焊接面積也會受到限制，導致焊接不可靠。

發明內容

本發明的目的旨在解決現有技術中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。

根據本發明的一個目的，提供一種彈性導電端子，其在尺寸較小的情況下具有優良的可壓縮性和彈性，保證了彈性導電端子的電接觸性能。

根據本發明的一個方面，提供一種彈性導電端子，包括：彈性本體，由導電硅橡膠材料制成，并形成有至少一個通孔。

根據本發明的一個實例性的實施例，所述彈性導電端子還包括粘結到所述彈性本體的底面上的金屬膜。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述金屬膜利用所述導電硅橡膠材料自身的粘性被直接粘結到所述彈性本體的底面上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述金屬膜包括第一金屬層和形成在所述第一金屬層的底面上的第二金屬層，所述第一金屬層的頂面粘結到所述彈性本體的底面上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述第二金屬層的焊接性能優于所述第一金屬層。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述第一金屬層和所述第二金屬層由兩種不同的金屬材料制成。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述第一金屬層由銅或鎳制成，所述第二金屬層由金或錫制成。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述第二金屬層通過電鍍的方式形成在所述第一金屬層的底面上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述金屬膜包括第一金屬層、形成在所述第一金屬層的底面上的第二金屬層和形成在所述第二金屬層的底面上的第三金屬層，所述第一金屬層的頂面粘結到所述彈性本體的底面上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述第一金屬層由銅制成，所述第二金屬層由鎳制成，所述第三金屬層由金或錫制成。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述金屬膜包括第一金屬層、形成在所述第一金屬層的底面上的第二金屬層、形成在所述第二金屬層的底面上的第三金屬層和形成在所述第三金屬層的底面上的第四金屬層，所述第一金屬層的頂面粘結到所述彈性本體的底面上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述第一金屬層由鎳制成，所述第二金屬層由銅制成，所述第三金屬層由鎳制成，所述第四金屬層由金或錫制成。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述彈性本體中形成有多個通孔。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述導電硅橡膠材料包括作為基材的硅橡膠和混合在所述硅橡膠中的導電粒子。