[發明專利]彈性導電端子及其制造方法

在審

• 申請號: 201710422457.5
• 申請日: 2017-06-07
• 公開（公告）號: CN109004396A
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 黃忠喜;何家勇;高婷;高園;周建坤
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司;泰連公司
• 主分類號: H01R12/57
• 分類號: H01R12/57;H01R12/70;H01R12/71;H01R13/03;H01R43/16
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙榮崗

1.一種彈性導電端子，其特征在于，所述彈性導電端子包括：

彈性本體(10)，由導電硅橡膠材料制成，并形成有至少一個通孔(11)。

2.根據權利要求1所述的彈性導電端子，其特征在于：

所述彈性導電端子還包括粘結到所述彈性本體(10)的底面上的金屬膜(20)。

3.根據權利要求2所述的彈性導電端子，其特征在于：

所述金屬膜(20)利用所述導電硅橡膠材料自身的粘性被直接粘結到所述彈性本體(10)的底面上。

4.根據權利要求2或3所述的彈性導電端子，其特征在于：

所述金屬膜(20)包括第一金屬層(21)和形成在所述第一金屬層(21)的底面上的第二金屬層(22)，所述第一金屬層(21)的頂面粘結到所述彈性本體(10)的底面上。

5.根據權利要求4所述的彈性導電端子，其特征在于：所述第二金屬層(22)的焊接性能優于所述第一金屬層(21)。

6.根據權利要求5所述的彈性導電端子，其特征在于：

所述第一金屬層(21)和所述第二金屬層(22)由兩種不同的金屬材料制成。

7.根據權利要求6所述的彈性導電端子，其特征在于：

所述第一金屬層(21)由銅或鎳制成，所述第二金屬層(22)由金或鋅制成。

8.根據權利要求5所述的彈性導電端子，其特征在于：

所述第二金屬層(22)通過電鍍的方式形成在所述第一金屬層(21)的底面上。

9.根據權利要求2或3所述的彈性導電端子，其特征在于：

所述金屬膜(20)包括第一金屬層(21)、形成在所述第一金屬層(21)的底面上的第二金屬層(22)和形成在所述第二金屬層(22)的底面上的第三金屬層(23)，所述第一金屬層(21)的頂面粘結到所述彈性本體(10)的底面上。

10.根據權利要求9所述的彈性導電端子，其特征在于：

所述第一金屬層(21)由銅制成，所述第二金屬層(22)由鎳制成，所述第三金屬層(23)由金或錫制成。

11.根據權利要求2或3所述的彈性導電端子，其特征在于：

所述金屬膜(20)包括第一金屬層(21)、形成在所述第一金屬層(21)的底面上的第二金屬層(22)、形成在所述第二金屬層(22)的底面上的第三金屬層(23)和形成在所述第三金屬層(23)的底面上的第四金屬層(24)，所述第一金屬層(21)的頂面粘結到所述彈性本體(10)的底面上。

12.根據權利要求11所述的彈性導電端子，其特征在于：

所述第一金屬層(21)由鎳制成，所述第二金屬層(21)由銅制成，所述第三金屬層(22)由鎳制成，所述第四金屬層(23)由金或錫制成。

13.根據權利要求1所述的彈性導電端子，其特征在于：在所述彈性本體(10’)中形成有多個通孔(11’)。

14.根據權利要求1所述的彈性導電端子，其特征在于：

所述導電硅橡膠材料包括作為基材的硅橡膠和混合在所述硅橡膠中的導電粒子。

15.根據權利要求14所述的彈性導電端子，其特征在于：所述導電粒子為銅粒子、鎳粒子或銀粒子。