[發明專利]電磁波屏蔽膜和帶電磁波屏蔽膜的印刷配線板

有效

• 申請號: 201710421861.0
• 申請日: 2017-06-06
• 公開（公告）號: CN107484324B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 吉田一義;久保田稔;佐賀努;片桐航
• 申請（專利權）人: 信越聚合物株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 玉昌峰;吳孟秋

本發明提供電磁波屏蔽膜和帶電磁波屏蔽膜的印刷配線板，該電磁波屏蔽膜通過設置于印刷配線板表面的絕緣膜的貫通孔而能可靠地電連接于印刷配線板的印刷電路。電磁波屏蔽膜具有：絕緣樹脂層(10)；金屬薄膜層(22)，與絕緣樹脂層(10)鄰接；各向異性導電性粘合劑層(24)，與金屬薄膜層(22)的和絕緣樹脂層(10)相反的一側鄰接；以及第一脫模膜(30)，與絕緣樹脂層(10)的和金屬薄膜層(22)相反的一側鄰接，金屬薄膜層(22)的厚度為150nm以上400nm以下。

技術領域

本發明涉及電磁波屏蔽膜和設有電磁波屏蔽膜的印刷配線板。

背景技術

為了屏蔽從柔性印刷配線板產生的電磁波噪音、來自外部的電磁波噪音，有時會在柔性印刷配線板的表面設置電磁波屏蔽膜，該電磁波屏蔽膜包括：絕緣樹脂層；以及與絕緣樹脂層鄰接的由金屬薄膜層和導電性粘合劑層構成的導電層(例如參照專利文獻1、2)。

圖6是表示現有的帶電磁波屏蔽膜的柔性印刷配線板的制造工序的一個例子的截面圖。

帶電磁波屏蔽膜的柔性印刷配線板101包括：柔性印刷配線板130、絕緣膜140以及剝離了第一脫模膜118的電磁波屏蔽膜110。

柔性印刷配線板130在基底膜132的單面設置有印刷電路134。

絕緣膜140設置于柔性印刷配線板130的設置有印刷電路134一側的表面。

電磁波屏蔽膜110具有：絕緣樹脂層112；金屬薄膜層114，與絕緣樹脂層112鄰接；導電性粘合劑層116，與金屬薄膜層114的和絕緣樹脂層112相反的一側鄰接；以及第一脫模膜118(載體膜)，與絕緣樹脂層112的和金屬薄膜層114相反的一側鄰接。

電磁波屏蔽膜110的導電性粘合劑層116粘結于絕緣膜140的表面、且被固化。另外，導電性粘合劑層116通過形成于絕緣膜140的貫通孔142而電連接到印刷電路134。

帶電磁波屏蔽膜的柔性印刷配線板101例如像圖6所示那樣經下面的工序而制造。

工序(i)：在柔性印刷配線板130的設置有印刷電路134一側的表面設置絕緣膜140的工序，在絕緣膜140的與印刷電路134的地線對應的位置形成有貫通孔142。

工序(ii)：將電磁波屏蔽膜110以電磁波屏蔽膜110的導電性粘合劑層116接觸絕緣膜140的表面的方式重疊于絕緣膜140的表面，通過對它們進行熱壓，使導電性粘合劑層116粘結于絕緣膜140的表面，并使導電性粘合劑層116通過貫通孔142而與印刷電路134的地線電連接的工序。

工序(iii)：在熱壓后，將結束了作為載體膜的作用的第一脫模膜118從絕緣樹脂層112剝離、去除，從而得到帶電磁波屏蔽膜的柔性印刷配線板101的工序。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-269632號公報

專利文獻2：日本特開2015-109404號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

然而，在通過絕緣膜的貫通孔將電磁波屏蔽膜的導電性粘合劑層粘結于印刷配線板的印刷電路的情況下，地線與導電性粘合劑層的粘結易于變得不充分。為此，在從絕緣樹脂層剝離第一脫模膜時、或在高溫下加熱帶電磁波屏蔽膜的柔性印刷配線板而使導電性粘合劑層完全固化時，在地線與導電性粘合劑層之間易于發生剝離。為此，地線與導電性粘合劑層之間的連接電阻增高，有時無法可靠地進行電連接。