[發明專利]電磁波屏蔽膜和帶電磁波屏蔽膜的印刷配線板

有效

• 申請號: 201710421861.0
• 申請日: 2017-06-06
• 公開（公告）號: CN107484324B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 吉田一義;久保田稔;佐賀努;片桐航
• 申請（專利權）人: 信越聚合物株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 玉昌峰;吳孟秋

1.一種電磁波屏蔽膜，具有：

絕緣樹脂層；

金屬薄膜層，與所述絕緣樹脂層鄰接；

導電性粘合劑層，與所述金屬薄膜層的和所述絕緣樹脂層相反的一側鄰接；以及

第一脫模膜，與所述絕緣樹脂層的和所述金屬薄膜層相反的一側鄰接，

所述金屬薄膜層的厚度為150nm以上400nm以下，

所述金屬薄膜層的基于納米壓痕法的硬度為0.46GPa以上1.0GPa以下，

所述導電性粘合劑層包含導電性粒子，所述導電性粒子的10％壓縮強度為50MPa以上100MPa以下。

2.根據權利要求1中任一項所述的電磁波屏蔽膜，其中，

所述導電性粘合劑層包含金屬粒子作為導電性粒子，

構成所述金屬薄膜層的金屬和構成所述金屬粒子的金屬是銅。

3.根據權利要求1中任一項所述的電磁波屏蔽膜，其中，

所述金屬薄膜層是蒸鍍膜。

4.根據權利要求1中任一項所述的電磁波屏蔽膜，其中，

所述導電性粘合劑層的在180℃下的儲能模量為1×10³Pa以上5×10⁷Pa以下。

5.根據權利要求1中任一項所述的電磁波屏蔽膜，其中，

所述第一脫模膜的在180℃下的儲能模量為8×10⁷Pa以上5×10⁹Pa以下。

6.根據權利要求1中任一項所述的電磁波屏蔽膜，其中，

所述絕緣樹脂層的在180℃下的儲能模量為5×10⁶Pa以上5×10⁹Pa以下。

7.根據權利要求1中任一項所述的電磁波屏蔽膜，其中，

所述電磁波屏蔽膜還具有第二脫模膜，所述第二脫模膜與所述導電性粘合劑層的和所述金屬薄膜層相反的一側鄰接。

8.一種帶電磁波屏蔽膜的印刷配線板，具有：

印刷配線板，在基板的至少單面設有印刷電路；

絕緣膜，與所述印刷配線板的設置有所述印刷電路一側的表面鄰接；以及

權利要求1至6中任一項所述的電磁波屏蔽膜，所述電磁波屏蔽膜的所述導電性粘合劑層與所述絕緣膜鄰接、且所述導電性粘合劑層通過形成于所述絕緣膜的貫通孔而電連接于所述印刷電路。