[發明專利]焊接劈刀及其制備方法有效
| 申請號: | 201710419414.1 | 申請日: | 2017-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN107275243B | 公開(公告)日: | 2020-11-13 |
| 發明(設計)人: | 邱基華 | 申請(專利權)人: | 潮州三環(集團)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/607 | 分類號: | H01L21/607;C04B35/622;C04B35/10;B28B23/04;B28B3/26 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 劉雯 |
| 地址: | 521000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接 劈刀 及其 制備 方法 | ||
1.一種焊接劈刀,其特征在于,包括連接部及連接所述連接部的刀嘴部,所述焊接劈刀中間部分開設有通路,所述通路自所述連接部的頂端延伸至所述刀嘴部的底端,所述通路連通所述連接部及刀嘴部;所述通路包括圓柱槽及連接所述圓柱槽的錐形槽;所述錐形槽的直徑沿遠離所述圓柱槽的方向逐漸減小以呈錐形;所述連接部與所述刀嘴部為一體成型;所述圓柱槽的直徑大于所述錐形槽連接所述圓柱槽的一端的直徑。
2.根據權利要求1所述的焊接劈刀,其特征在于:所述連接部呈圓柱形,所述刀嘴部呈圓錐形。
3.根據權利要求1所述的焊接劈刀,其特征在于:所述圓柱槽與所述錐形槽的連接處的縱截面呈T字形。
4.根據權利要求3所述的焊接劈刀,其特征在于:所述T字形的肩部寬度H為0.05-0.3mm。
5.一種焊接劈刀,其特征在于:包括連接部及連接所述連接部的刀嘴部,所述焊接劈刀中間部分開設有通路,所述通路自所述連接部的頂端延伸至所述刀嘴部的底端,所述通路連通所述連接部及刀嘴部;所述通路包括圓柱槽及連接所述圓柱槽的錐形槽;所述錐形槽的直徑沿遠離所述圓柱槽的方向逐漸減小以呈錐形;所述連接部與所述刀嘴部為一體成型;所述圓柱槽的直徑等于所述錐形槽連接所述圓柱槽的一端的直徑;所述連接部與刀嘴部的連接點與所述圓柱槽與錐形槽的連接點沿軸心延伸方向的高度差h為0.7-1.0mm。
6.一種焊接劈刀的制備方法,用于制備權利要求1-5任意一項所述的焊接劈刀,其特征在于:包括以下步驟:
步驟1:稱取足量陶瓷粉末,加入密煉機中進行攪拌并加熱,加熱溫度為190-210℃;
步驟2:加入聚乙烯與聚丙烯粘結劑組分,然后采用密煉機混煉,混煉溫度為185-200℃,轉子轉速為10-13轉/min,攪拌116-125min,獲得混料;
步驟3:將混料取出,通過單螺桿造粒機制成用于注射成型的喂料,將喂料注射成型為焊接劈刀生坯;
步驟4:將焊接劈刀生坯置于燒結爐,在氮氣氣氛保護下,爐內溫度自室溫升溫至600℃,再升溫至1450℃,并于1450℃恒溫180min,升溫速度3.5℃/min,獲得焊接劈刀成品。
7.一種焊接劈刀的制備方法,用于制備權利要求1-5任意一項所述的焊接劈刀,其特征在于:采用干壓成型法制備焊接劈刀,包括以下步驟:
準備階段:將定型絲依次穿過夾持機構、壓模板、凸模及由左半模和右半模相對接形成的模腔、下模板,由下模板穿出的定型絲的端部接入拉絲機構;
加料階段:向模腔內加入足量的陶瓷粉料;
成型階段:夾持機構夾持并鎖緊定型絲,然后拉絲機構夾住定型絲并拉緊,使定型絲處于繃緊狀態,確保坯體成型后內孔的垂直度和同心度,最后再將壓模板及凸模下壓到位,完成焊接劈刀坯體的成型;
脫模階段:將左半模和右半模左右分離,其分離寬度大于焊接劈刀坯體的直徑尺寸,然后松開夾持機構,并繼續拉動拉絲機構,帶動焊接劈刀坯體從模腔內脫出。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





