[發明專利]無鉛高體電阻率低溫封接玻璃

有效

• 申請號: 201710418311.3
• 申請日: 2017-06-06
• 公開（公告）號: CN107117819B
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 鄭濤;呂景文;胥馨;祝佳祺
• 申請（專利權）人: 長春理工大學
• 主分類號: C03C8/24
• 分類號: C03C8/24;C03C3/247
• 代理公司: 長春菁華專利商標代理事務所(普通合伙) 22210
• 代理人: 陶尊新

1.一種無鉛高體電阻率低溫封接玻璃，其特征在于，各組分的重量百分配比為：P₂O₅25～35％，B₂O₃5～15％，SnF₂35～45％，SnO10～20％，TiO₂5～10％；封接溫度為280～400℃，體電阻率(Rv)為780～910MΩ。

2.根據權利要求1所述的無鉛高體電阻率低溫封接玻璃，其特征在于，SnF₂作用是提高所述封接玻璃的體電阻率，以及降低所述封接玻璃的封接溫度。

3.根據權利要求1所述的無鉛高體電阻率低溫封接玻璃，其特征在于，所述封接玻璃的軟化溫度(Tg)為86～196℃。

4.根據權利要求1所述的無鉛高體電阻率低溫封接玻璃，其特征在于，各組分的重量百分配比為：P₂O₅30％，B₂O₃15％，SnF₂40％，SnO10％，TiO₂5％；封接溫度為280℃，體電阻率(Rv)為850MΩ。

5.根據權利要求1所述的無鉛高體電阻率低溫封接玻璃，其特征在于，各組分的重量百分配比為：P₂O₅25％，B₂O₃10％，SnF₂35％，SnO 20％，TiO₂10％；封接溫度為330℃，體電阻率(Rv)為900MΩ。

6.根據權利要求1所述的無鉛高體電阻率低溫封接玻璃，其特征在于，各組分的重量百分配比為：P₂O₅35％，B₂O₃5％，SnF₂45％，SnO10％，TiO₂5％；封接溫度為375℃，體電阻率(Rv)為910MΩ。