[發(fā)明專利]陣列基板及其制備方法和顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710417593.5 | 申請日: | 2017-06-02 |
| 公開(公告)號: | CN108987411A | 公開(公告)日: | 2018-12-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張鋒;呂志軍;劉文渠;董立文;張世政;黨寧 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 11112 | 代理人: | 羅瑞芝;陳源 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列基板 膜層 第一膜層 顯示裝置 去除區(qū) 制備 封閉空間 區(qū)域設置 濕法刻蝕 圖形材料 狹窄間隙 依次設置 有效解決 制備工藝 保留區(qū) 墊高部 刻蝕液 線形成 基板 良率 浸潤 | ||
1.一種陣列基板,其特征在于,包括依次設置在基板上的第一膜層和第二膜層,所述第二膜層劃分為第二膜層去除區(qū)和第二膜層保留區(qū),所述第一膜層在對應著所述第二膜層去除區(qū)的區(qū)域設置有墊高部。
2.根據(jù)權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述第二膜層包括可濕刻的材料。
3.根據(jù)權利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述第一膜層在對應著所述第二膜層保留區(qū)的區(qū)域還設置有保留部,所述保留部的高度小于所述墊高部的高度。
4.根據(jù)權利要求3所述的陣列基板,其特征在于,所述第一膜層為平坦層,所述第二膜層為陽極;
或者,所述第一膜層為鈍化層,所述第二膜層為像素電極;
或者,所述第一膜層為絕緣層,所述第二膜層為公共電極。
5.根據(jù)權利要求4所述的陣列基板,其特征在于,所述第一膜層下方設置有導電圖形,所述第一膜層開設有過孔,所述第二膜層和所述可濕刻的材料通過所述過孔連接。
6.根據(jù)權利要求2所述的陣列基板,其特征在于,僅在對應著所述第二膜層去除區(qū)的區(qū)域設置有所述第一膜層。
7.根據(jù)權利要求3所述的陣列基板,其特征在于,所述墊高部的上表面相對于所述保留部的上表面的高度大1-3μm。
8.根據(jù)權利要求6所述的陣列基板,其特征在于,所述墊高部的上表面相對于未設置所述墊高部的上表面的高度大1-3μm。
9.一種顯示裝置,其特征在于,包括權利要求1-8任一項所述的陣列基板。
10.一種陣列基板的制備方法,其特征在于,包括采用構圖工藝形成第一膜層和第二膜層的步驟,所述第二膜層劃分為第二膜層去除區(qū)和第二膜層保留區(qū),所述第一膜層在對應著所述第二膜層去除區(qū)的區(qū)域形成有墊高部。
11.根據(jù)權利要求10所述的制備方法,其特征在于,所述第二膜層包括可濕刻的材料。
12.根據(jù)權利要求11所述的制備方法,其特征在于,所述第一膜層在對應著所述第二膜層保留區(qū)的區(qū)域還形成有保留部,所述保留部的高度小于所述墊高部的高度。
13.根據(jù)權利要求12所述的制備方法,其特征在于,所述第一膜層下方形成有導電圖形,所述第一膜層開設有過孔,所述第二膜層和所述可濕刻的材料通過所述過孔連接。
14.根據(jù)權利要求13所述的制備方法,其特征在于,所述第一膜層為平坦層,所述第二膜層為陽極。
15.根據(jù)權利要求14所述的制備方法,其特征在于,形成所述第一膜層包括步驟:
形成第一膜層材料層;
采用半色調(diào)掩模板或灰色調(diào)掩模板對所述第一膜層材料層進行曝光和顯影工藝,以形成第一膜層材料層完全去除區(qū),第一膜層材料層部分保留區(qū)和第一膜層材料層完全保留區(qū);
其中所述第一膜層材料層完全去除區(qū)對應為所述過孔區(qū)域,所述第一膜層材料層完全保留區(qū)對應為所述墊高部,所述第一膜層材料層部分保留區(qū)對應為所述保留部。
16.根據(jù)權利要求11所述的制備方法,其特征在于,僅在對應著所述第二膜層去除區(qū)的區(qū)域形成有所述第一膜層。
17.根據(jù)權利要求16所述的制備方法,其特征在于,形成所述第一膜層包括步驟:
形成第一膜層材料層;
采用掩模板對所述第一膜層材料層進行曝光,去除所述第一膜層材料層中對應著除所述墊高部以外的材料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





