[發(fā)明專利]準(zhǔn)直器、光學(xué)裝置及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710417325.3 | 申請日: | 2017-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN108072980B | 公開(公告)日: | 2022-05-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蔣源峰;蔡宗唐;黃敏龍 | 申請(專利權(quán))人: | 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
| 主分類號: | G02B27/30 | 分類號: | G02B27/30 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 蕭輔寬 |
| 地址: | 中國臺灣高雄市楠梓*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 準(zhǔn)直器 光學(xué) 裝置 及其 制造 方法 | ||
根據(jù)各種實(shí)施例,一種準(zhǔn)直器包含襯底,所述襯底界定穿過所述襯底的多個通道。所述襯底包含第一表面及與所述第一表面對置的第二表面。所述通道中的每一者包含從所述第一表面露出的第一孔隙、在所述第一表面與所述第二表面之間的第二孔隙,及從所述第二表面露出的第三孔隙。所述第一孔隙及所述第三孔隙大于所述第二孔隙。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及準(zhǔn)直器、光學(xué)裝置及其制造方法,且更確切地說,涉及具有高散射等級的準(zhǔn)直器及其制造方法。
背景技術(shù)
準(zhǔn)直器為許多光學(xué)應(yīng)用中的組件中的一者,例如用于X射線機(jī)及光學(xué)通信系統(tǒng)中。準(zhǔn)直器為使粒子或波的射束變窄,使得射束的方向在特定方向上更為對準(zhǔn)的組件。
發(fā)明內(nèi)容
在一個或多個實(shí)施例中,準(zhǔn)直器包含襯底,所述襯底界定穿過所述襯底的多個通道。所述襯底包含第一表面及與所述第一表面對置的第二表面。所述通道中的每一者包含從所述第一表面露出的第一孔隙、在所述第一表面與所述第二表面之間的第二孔隙,及從所述第二表面露出的第三孔隙。所述第一孔隙及所述第三孔隙大于所述第二孔隙。
在一個或多個實(shí)施例中,光學(xué)裝置包含準(zhǔn)直器及安置于所述準(zhǔn)直器上方的光電元件。所述準(zhǔn)直器包含襯底,所述襯底界定穿過所述襯底的多個通道。所述襯底包含第一表面及與所述第一表面對置的第二表面。所述通道中的每一者包含從所述第一表面露出的第一孔隙、在所述第一表面與所述第二表面之間的第二孔隙,及從所述第二表面露出的第三孔隙。所述第一孔隙及所述第三孔隙大于所述第二孔隙。
在一個或多個實(shí)施例中,一種制造準(zhǔn)直器的方法包含:提供包含第一表面及與所述第一表面對置的第二表面的襯底;從所述襯底的所述第一表面形成包含第一漸縮內(nèi)表面的第一凹部;以及從所述襯底的所述第二表面形成第二凹部。所述第二凹部與所述第一凹部連通,從而形成穿過所述襯底的通道。
附圖說明
當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時,從以下詳細(xì)描述最好地理解本發(fā)明的各方面。應(yīng)注意,各種結(jié)構(gòu)可能未按比例繪制,且各種結(jié)構(gòu)的尺寸可能出于論述的清楚起見而任意增大或減小。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的準(zhǔn)直器的實(shí)例的示意性說明;
圖2說明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的圖1中所示的準(zhǔn)直器的光路徑;
圖3是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的準(zhǔn)直器的實(shí)例的示意性說明;
圖4說明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的圖3中所示的準(zhǔn)直器的光路徑;
圖5是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的準(zhǔn)直器的實(shí)例的示意性說明;
圖6是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的光學(xué)裝置的實(shí)例的示意性說明;以及
圖7A、圖7B、圖7C、圖7D及圖7E說明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的制造準(zhǔn)直器的方法的實(shí)例。
具體實(shí)施方式
通常,準(zhǔn)直器包含具有高縱橫比的通孔(例如,通道)以提供合適準(zhǔn)直。準(zhǔn)直器包含具有垂直內(nèi)表面的通孔,這可能會造成制造期間的不良形狀控制、高成本、有限應(yīng)用及未對準(zhǔn)的問題。在一個方法中,通過蝕刻技術(shù)形成具有垂直內(nèi)表面的高縱橫比通孔,所述蝕刻技術(shù)包含較厚光致抗蝕劑作為蝕刻掩模。然而,隨著縱橫比變得較高,通孔的輪廓可能難以控制。在另一方法中,通過激光鉆孔形成通孔。然而,通過激光鉆孔形成的通孔的縱橫比可能相對較低,且通孔的表面粗糙度可能高,這可能會使光學(xué)效果劣化。
本發(fā)明提供用于實(shí)施所提供的標(biāo)的物的不同特征的許多不同實(shí)施例或?qū)嵗O挛淖鳛閷?shí)例描述組件及布置的特定實(shí)例,且其不應(yīng)解釋為限制性的。舉例來說,在以下描述中,第一特征在第二特征之上或上的形成可包含第一特征與第二特征直接接觸地形成的實(shí)施例,并且還可包含額外特征可形成于第一特征與第二特征之間從而使得第一特征與第二特征可不直接接觸的實(shí)施例。此外,本發(fā)明可在各種實(shí)例中重復(fù)參考數(shù)字及/或字母。此重復(fù)是出于清晰的目的且本身并不指示所論述的各種實(shí)施例及/或配置之間的關(guān)系。
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