[發(fā)明專利]電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710414735.2
• 申請(qǐng)日: 2017-06-05
• 公開（公告）號(hào): CN108990364B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜國(guó)剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京小米移動(dòng)軟件有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥;李威

本公開是關(guān)于一種電子設(shè)備，包括：風(fēng)道，所述風(fēng)道位于所述電子設(shè)備的中框上，所述風(fēng)道的出風(fēng)口與所述電子設(shè)備的外部連通；風(fēng)扇，所述風(fēng)扇將所述電子設(shè)備外部的空氣導(dǎo)入所述風(fēng)道內(nèi)，使所述空氣流經(jīng)所述風(fēng)道以對(duì)所述電子設(shè)備進(jìn)行散熱；本公開通過(guò)在電子設(shè)備的中框上形成風(fēng)道，并通過(guò)風(fēng)扇從電子設(shè)備的外部吸入空氣，該吸入的空氣可以在風(fēng)道內(nèi)傳播以對(duì)中框進(jìn)行主動(dòng)散熱，有助于提高電子設(shè)備的散熱效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)

目前，電子設(shè)備內(nèi)的正常運(yùn)行會(huì)使得內(nèi)部的電子元件產(chǎn)生的熱量，這些熱量大部分是通過(guò)石墨片或者其他導(dǎo)熱材料進(jìn)行傳導(dǎo)，而這些導(dǎo)熱材料結(jié)構(gòu)單一，只能被動(dòng)地將熱量傳導(dǎo)到電子設(shè)備的殼體上，例如中框等，如此可能造成用戶的握持手感不佳，并且散熱效率受限于外界的溫度條件，不利于提高電子設(shè)備的散熱效率。

發(fā)明內(nèi)容

本公開提供一種電子設(shè)備，以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。

根據(jù)本公開的實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括：

風(fēng)道，所述風(fēng)道位于所述電子設(shè)備的中框上，所述風(fēng)道的出風(fēng)口與所述電子設(shè)備的外部連通；

風(fēng)扇，所述風(fēng)扇將所述電子設(shè)備外部的空氣導(dǎo)入所述風(fēng)道內(nèi)，使所述空氣流經(jīng)所述風(fēng)道以對(duì)所述電子設(shè)備進(jìn)行散熱。

可選的，所述電子設(shè)備包括主板，所述主板包括電子元件，所述電子元件可構(gòu)成靠近于所述中框的熱源；

所述風(fēng)道和所述熱源在所述電子設(shè)備的厚度方向上投影的至少一部分重疊。

可選的，所述中框的表面形成有凹槽，以作為所述風(fēng)道。

可選的，所述表面向外凸出形成肋條；其中，相鄰肋條以及所述表面圍成所述凹槽。

可選的，所述表面向內(nèi)凹陷形成所述凹槽。

可選的，所述風(fēng)道形成于所述中框的內(nèi)部。

可選的，所述中框的表面形成有朝向所述電子設(shè)備內(nèi)熱源的導(dǎo)風(fēng)口，所述導(dǎo)風(fēng)口連通至所述風(fēng)道。

可選的，所述出風(fēng)口通過(guò)所述電子設(shè)備上的耳機(jī)孔與外部連通。

可選的，所述電子設(shè)備的背板上設(shè)有吸風(fēng)口，所述風(fēng)扇通過(guò)所述吸風(fēng)口從所述電子設(shè)備的外部吸入空氣。

可選的，所述吸風(fēng)口包括所述背板上的裝飾孔。

可選的，還包括控制芯片以及溫度感應(yīng)元件，所述溫度感應(yīng)元件用于感應(yīng)所述電子設(shè)備內(nèi)的溫度；

所述控制芯片可在所述電子設(shè)備內(nèi)的溫度高于預(yù)設(shè)閾值時(shí)，控制所述風(fēng)扇由關(guān)閉狀態(tài)切換至開啟狀態(tài)。

可選的，還包括控制芯片以及多個(gè)溫度感應(yīng)元件，每一溫度感應(yīng)元件用于感應(yīng)所述電子設(shè)備內(nèi)對(duì)應(yīng)熱源的溫度；

所述控制芯片可在任意一個(gè)熱源的溫度高于預(yù)設(shè)閾值時(shí)，控制所述任意一個(gè)熱源處的風(fēng)道對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇由關(guān)閉狀態(tài)切換至開啟狀態(tài)。

由上述實(shí)施例可知，本公開通過(guò)在電子設(shè)備的中框上形成風(fēng)道，并通過(guò)風(fēng)扇從電子設(shè)備的外部吸入空氣，該吸入的空氣可以在風(fēng)道內(nèi)進(jìn)行傳播，以對(duì)中框進(jìn)行主動(dòng)散熱，有助于提高電子設(shè)備的散熱效率。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說(shuō)明

此處的附圖被并入說(shuō)明書中并構(gòu)成本說(shuō)明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并與說(shuō)明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的分解示意圖。

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的截面示意圖。