[發(fā)明專利]電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710414735.2
• 申請(qǐng)日: 2017-06-05
• 公開（公告）號(hào): CN108990364B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜國(guó)剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京小米移動(dòng)軟件有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥;李威

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

風(fēng)道，所述風(fēng)道位于所述電子設(shè)備的中框上，所述風(fēng)道的出風(fēng)口與所述電子設(shè)備的外部連通；

風(fēng)扇，所述風(fēng)扇將所述電子設(shè)備外部的空氣導(dǎo)入所述風(fēng)道內(nèi)，使所述空氣流經(jīng)所述風(fēng)道以對(duì)所述電子設(shè)備進(jìn)行散熱；所述電子設(shè)備包括主板，所述主板包括電子元件，所述電子元件可構(gòu)成靠近于所述中框的熱源；

所述風(fēng)道和所述熱源在所述電子設(shè)備的厚度方向上投影的至少一部分重疊，使所述風(fēng)道中流過的空氣直接對(duì)主板上的電子元件散熱；

所述中框的表面形成有凹槽，以作為所述風(fēng)道。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述表面向外凸出形成肋條；其中，相鄰肋條以及所述表面圍成所述凹槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述表面向內(nèi)凹陷形成所述凹槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述出風(fēng)口通過所述電子設(shè)備上的耳機(jī)孔與外部連通。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備的背板上設(shè)有吸風(fēng)口，所述風(fēng)扇通過所述吸風(fēng)口從所述電子設(shè)備的外部吸入空氣。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述吸風(fēng)口包括所述背板上的裝飾孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括控制芯片以及溫度感應(yīng)元件，所述溫度感應(yīng)元件用于感應(yīng)所述電子設(shè)備內(nèi)的溫度；

所述控制芯片可在所述電子設(shè)備內(nèi)的溫度高于預(yù)設(shè)閾值時(shí)，控制所述風(fēng)扇由關(guān)閉狀態(tài)切換至開啟狀態(tài)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括控制芯片以及多個(gè)溫度感應(yīng)元件，每一溫度感應(yīng)元件用于感應(yīng)所述電子設(shè)備內(nèi)對(duì)應(yīng)熱源的溫度；

所述控制芯片可在任意一個(gè)熱源的溫度高于預(yù)設(shè)閾值時(shí)，控制所述任意一個(gè)熱源處的風(fēng)道對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇由關(guān)閉狀態(tài)切換至開啟狀態(tài)。