[發明專利]壓接端子、帶端子的電線以及帶端子的電線的制造方法

有效

• 申請號: 201710414002.9
• 申請日: 2017-06-05
• 公開（公告）號: CN108987962B
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 末永和史;安藤節夫;楯尚史;遠藤裕壽
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: H01R11/11
• 分類號: H01R11/11;H01R13/03;H01R43/048
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;陳彥

本發明提供一種壓接端子、帶端子的電線以及帶端子的電線的制造方法。即使不在壓接端子上使用成型模具形成細齒(凹凸圖案)，也能將壓接端子與電線之間以低的接觸電阻電連接且以牢固的保持力機械連接。本發明的帶端子的電線具備：具有導體部(13)的電線(11)、以及具有壓接部(16)的壓接端子(12)，所述壓接端子(12)壓接在電線(11)的導體部(13)，在導體部(13)與壓接部(16)的接觸界面夾著由樹脂、鍍層或油脂形成的緩沖層(21)，緩沖層(21)中混合、分散有導電性微粒子體，所述微粒子體具有表面上具備微小突起的分形結構，緩沖層(21)中的微粒子體穿破存在于導體部(13)的表面的非導體被膜與所述導體部(13)接觸。

技術領域

本發明涉及壓接端子及帶端子的電線。

背景技術

目前公開有如下技術：作為由Al(鋁)或鋁合金的單線或者多根裸線構成了導體部的電線用的壓接端子，在壓緊于導體部的壓接端子側的接觸面上設置被稱作“細齒”的凹凸圖案(參照例如專利文獻1、非專利文獻1)。該技術是通過設置在壓接端子的接觸面的凹凸圖案將形成在鋁裸線表面的非導體被膜(氧化被膜、污染有機被膜等)破壞，使得在壓接面上露出鋁裸線的金屬部從而使電線與壓接端子之間電導通，另一方面，通過以所述凹凸圖案增加接觸面的壓力，從而強化壓接端子對于電線的保持力。另一方面，在現有技術中，以銅裸線構成導體部的電線也是常規技術。這種電線用的壓接端子的細齒所采用的凹凸圖案，大多僅以多個槽的形狀構成。因此，用于形成細齒的壓制用的成型模具也是比較簡單的形狀。

另外，關于在壓接端子的壓接部分形成的細齒的凹凸圖案，作為構成該凹凸圖案的凹部的方形形狀，可以考慮平行四邊形、五角形、六邊形、八角形等各種的凹部形狀。特別是，多邊形的凹部的角度大于90度的情況下，可以將凹部的端部(邊緣)區域設定得寬，因此可以將侵入到電線導體部的端面部分擴大到更大的范圍。結果，電線與壓接端子之間的連接保持力變得牢固，機械連接性能得到提高，嵌入電線導體部的區域增大。除此之外，在電線與壓接端子的壓接部分，接觸壓力增加，因此也能夠實現電連接性能的提高，這是眾所周知的(參照例如專利文獻2)。

另外，眾所周知，在壓接端子上設置細齒的情況下，為了應對各種裸線或由裸線構成的電線的直徑、材料特性、捻線結構等，對于構成細齒的凹部或凸部的排列方向、凹凸部的間隔、凹凸部的深度或其深度(高度)方向的角度也需要優化。并且教導，對用于成形這些精密的細齒的凹凸圖案的成型模具進行嚴密管理是很重要的(例如參照專利文獻3)。

另一方面，作為具備細齒的壓接端子的替代技術，眾所周知的是，在將由多個裸線構成的電線的導體部(被壓接部分)壓接到壓接端子之前，在電線的導體部涂布比裸線材料硬的硬質導電粉末的技術(例如參照專利文獻4)。在該技術中，作為比由軟銅或銅合金的裸線構成的電線的導體部硬的硬質導電粉末，使用粒徑為70～200目的銅、鎳、鎢、鉬的金屬粉末，并采用將該金屬粉末涂布在電線的導體部后通過壓接端子進行壓接的接合方法。

在上述的替代技術中，通過壓接時的壓力施加，導電粉末比較容易侵入裸線，導體表面的非導體被膜被破壞，因此能夠通過非導體被膜下的金屬彼此的直接連接而進行接合。另外，壓接時的力集中在接觸面積小的導電粉末上，因此導電粉末以比較小的力充分侵入裸線。因此，即使在壓接端子或電線受到處于急劇的溫度循環下的冷熱沖擊或機械振動等，也能夠維持穩定的電連接狀態。

另外，作為其他的替代技術，在電線的導體部所接觸的壓接端子的壓緊部的內表面，形成鎳復合鍍層也是公知的，所述鎳復合鍍層是使硬度比電線的導體表面上形成的非導體被膜高的材料分子晶體(碳化物、氧化物等)分散共析而成的(例如參照專利文獻5)。在該技術中，形成于壓接端子的壓緊部的內表面的鍍層，通過壓接時(壓緊時)的壓力而剪切破壞導體表面的非導體被膜，從而可以介由鍍層將電線的導體部與壓接端子的壓緊部穩定連接。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開2010-3584號公報

專利文獻2：日本特開2011-81911號公報