[發明專利]壓接端子、帶端子的電線以及帶端子的電線的制造方法

有效

• 申請號: 201710414002.9
• 申請日: 2017-06-05
• 公開（公告）號: CN108987962B
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 末永和史;安藤節夫;楯尚史;遠藤裕壽
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: H01R11/11
• 分類號: H01R11/11;H01R13/03;H01R43/048
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;陳彥

1.一種壓接端子，具有用于壓接在電線的導體部的壓接部，

且具備在所述壓接部的與所述導體部接觸一側的面上形成的緩沖層，

所述緩沖層由樹脂、鍍層或油脂形成，

所述緩沖層中混合、分散有表面上具備微小突起的微粒子體，

所述電線的所述導體部是將由Al或Al合金構成的多個裸線捻合而成，

所述微粒子體包含導電性的第一微粒子體，以及硬度比存在于所述導體部表面的非導體被膜以及所述第一微粒子體高，且用于破壞所述非導體被膜的第二微粒子體。

2.根據權利要求1所述的壓接端子，其中，所述第二微粒子體包含氧化硅、氧化鋁、氧化鋯中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的壓接端子，其中，所述第一微粒子體包含Cu，所述第二微粒子體包含Ni。

4.一種帶端子的電線，具備：具有導體部的電線、以及具有壓接部的壓接端子，所述壓接部壓接在所述電線的導體部，

在所述導體部與所述壓接部的接觸界面夾著由樹脂、鍍層或油脂形成的緩沖層，

所述緩沖層中混合、分散有表面上具備微小突起的微粒子體，

所述電線的所述導體部是將由Al或Al合金構成的多個裸線捻合而成，

所述微粒子體包含導電性的第一微粒子體、以及硬度比存在于所述導體部表面的非導體被膜以及所述第一微粒子體高，且用于破壞所述非導體被膜的第二微粒子體，

所述緩沖層中的所述第一微粒子體與所述導體部的基體部分接觸。

5.一種帶端子的電線的制造方法，所述帶端子的電線具備：具有導體部的電線、以及具有壓接部的壓接端子，所述壓接部壓接在所述電線的導體部，

所述制造方法具備：

第一工序，在所述壓接部的與所述導體部接觸一側的面上形成緩沖層，所述緩沖層是將表面上具備微小突起的微粒子體混合、分散而成；以及

第二工序，將通過所述第一工序形成了所述緩沖層的所述壓接部壓接在所述導體部上，

所述微粒子體包含導電性的第一微粒子體以及第二微粒子體，所述第二微粒子體由硬度比存在于所述導體部表面的非導體被膜及所述第一微粒子體高的材料構成，

所述第二工序中，在壓緊時將所述緩沖層中的所述第一微粒子體和所述第二微粒子體夾在所述導體部與所述壓接部之間，并使所述導體部與所述壓接部滑動來進行壓接。