[發明專利]使用缺陷特定的信息檢測晶片上的缺陷

有效

• 申請號: 201710413659.3
• 申請日: 2013-10-11
• 公開（公告）號: CN107358599B
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 肯翁·吳;吳孟哲;高理升
• 申請（專利權）人: 科磊股份有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 張世俊

1.一種用于檢測晶片上的缺陷的計算機實施的方法，其包括：

獲取晶片上的目標的信息，其中所述目標包括形成在所述晶片上的關注圖案及具有已知的且相對于所述關注圖案的位置唯一的位置的已知關注缺陷，且其中所述信息包括通過使所述晶片上的所述目標成像而獲取的所述晶片上的所述目標的圖像、所述晶片上的所述關注圖案的所述位置以及所述已知關注缺陷相對于所述關注圖案的所述位置；

搜索所述晶片或另一晶片上的目標候選者，其中所述目標候選者包括所述關注圖案；及

通過識別所述目標候選者的圖像中的潛在關注缺陷位置及將一或多個檢測參數應用到所述潛在關注缺陷位置的圖像而檢測所述目標候選者中的所述已知關注缺陷，其中使用計算機系統執行所述檢測。

2.一種非暫時性計算機可讀媒體，其存儲可在計算機系統上執行的用于執行用于檢測晶片上的缺陷的計算機實施的方法的程序指令，其中所述計算機實施的方法包括：

獲取晶片上的目標的信息，其中所述目標包括形成在所述晶片上的關注圖案及接近所述關注圖案或在所述關注圖案中發生的已知關注缺陷，且其中所述信息包括通過使所述晶片上的所述目標成像而獲取的所述晶片上的所述目標的圖像、所述晶片上的所述關注圖案的位置以及所述已知關注缺陷相對于所述關注圖案的位置；

搜索所述晶片或另一晶片上的目標候選者，其中所述目標候選者包括所述關注圖案；及

通過識別所述目標候選者的圖像中的潛在關注缺陷位置及將一或多個檢測參數應用到所述潛在關注缺陷位置的圖像而檢測所述目標候選者中的所述已知關注缺陷。

3.一種經配置以檢測晶片上的缺陷的系統，其包括：

檢驗子系統，其經配置以獲取晶片上的目標的信息，其中所述目標包括形成在所述晶片上的關注圖案及接近所述關注圖案或在所述關注圖案中發生的已知關注缺陷，且其中所述信息包括通過使所述晶片上的所述目標成像而獲取的所述晶片上的所述目標的圖像、所述晶片上的所述關注圖案的位置以及所述已知關注缺陷相對于所述關注圖案的位置；

其中所述檢驗子系統進一步經配置以搜索所述晶片或另一晶片上的目標候選者，其中所述目標候選者包括所述關注圖案；及

計算機系統，其經配置以通過識別所述目標候選者的圖像中的潛在關注缺陷位置及將一或多個檢測參數應用到所述潛在關注缺陷位置的圖像而檢測所述目標候選者中的所述已知關注缺陷。

4.根據權利要求3所述的系統，其中所述檢驗子系統進一步經配置以獲取所述信息及不使用所述晶片或所述另一晶片的設計數據來搜索所述目標候選者，及其中所述計算機系統進一步經配置以不使用所述晶片或所述另一晶片的設計數據來檢測所述已知關注缺陷。

5.根據權利要求3所述的系統，其中所述檢驗子系統進一步經配置以通過指定關照區域的大小、形狀及位置；模板的大小、形狀及位置；及在所述一或多個檢測參數所應用到的所述圖像中經確定的一或多個特性的區域來獲取所述信息。

6.根據權利要求3所述的系統，其中所述關注圖案的寬度及高度分別比形成在所述晶片及所述另一晶片上的裸片的寬度及高度短。

7.根據權利要求3所述的系統，其中所述計算機系統進一步經配置以產生微關照區域以覆蓋所述潛在關注缺陷位置中的一者或多者。

8.根據權利要求3所述的系統，其中所述計算機系統進一步經配置以通過將所述關注圖案的模板圖像與用于檢測所述已知關注缺陷的所述圖像相互關聯而確定關照區域位置。

9.根據權利要求3所述的系統，其中所述計算機系統進一步經配置以選擇所述目標的一或多個特性；選擇所述一或多個檢測參數；及確定關照區域的一或多個參數，使得除所述已知關注缺陷外的缺陷不在所述目標候選者中檢測。

10.根據權利要求3所述的系統，其中所述檢驗子系統進一步經配置以獲取用于所述晶片或所述另一晶片的其它圖像；及其中所述計算機系統進一步經配置以使用所述其它圖像檢測所述晶片或所述另一晶片上的其它缺陷。