[發明專利]一種像素結構及X射影像傳感器有效
| 申請號: | 201710411776.6 | 申請日: | 2017-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN107507843B | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發明(設計)人: | 金利波 | 申請(專利權)人: | 上海奕瑞光電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 201201 上海市浦東新區張江*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 像素 結構 射影 傳感器 | ||
本發明提供一種像素結構及X射影像傳感器,包括:多個像素單元,以蜂窩狀排布,所述像素單元為沿X軸和Y軸對稱的多邊形;數據線,分別位于各列像素單元的一側,同一列像素單元共用一根數據線;掃描線,分別沿X軸方向穿過各行像素單元,同時從下一行像素單元的邊緣穿過,同一行像素單元共用一根掃描線;公共電位線,分別沿Y軸方向穿過各列像素單元,同一列像素單元共用一根公共電位線,各公共電位線連接同一公共電位。本發明采用多邊形結構,將數據線設置于一列像素單元的同一側,同時各像素單元周邊走線對稱設計,可實現高空間分辨率,高光利用率,避免產生干涉現象,提高圖像質量。
技術領域
本發明涉及醫療輻射成像、工業探傷、安檢等領域,特別是涉及一種像素結構及X射影像傳感器。
背景技術
平板圖像傳感器,特別是大尺寸圖像傳感器,面積通常數十厘米,數百萬至千萬像素。通常應用于醫療輻射成像、工業探傷、安檢等領域。在X射線圖像探測器的應用中,一般要求面積達到43cm*43cm,所以目前都是非晶硅技術為主流。
如圖1所示,常見的非晶硅技術的大平板圖像傳感器一般包括:基板1(可以是玻璃或塑料等材料),所有的傳感器都放置于所述基板1上;像素單元2,各像素單元2以二維陣列排布在所述基板1上,每個像素單元2一般包括一個光電二極管PD(photodiode)及一個開關元件TFT,所述光電二極管PD通過像素電極與所述開關元件TFT連接;用于控制各像素單元2的掃描線3及數據線4;以及用于提供各光電二極管PD電壓的公共電極5。其基本原理是,所述公共電極5施加一負電壓(比如-8V),將所述光電二極管PD置于反偏狀態,所述數據線4接0V或其他電位,所述掃描線3接低電壓或高電壓以便將所述開關元件TFT關閉或打開。為了形成大面積的二維的圖像傳器,通常所述開關元件TFT及所述光電二極管PD的有源半導體層都采用非晶硅材料;這是由于非晶硅材料可以大面積成膜,可以達到數十厘米或更大,這是目前古惑仔材料所不具備的;非晶硅材料對可見光非常靈感,所以光電二極管PD也用非晶硅材料。
如圖2所示,上述大平板圖像傳感器的工作時序如下:
第一步:復位。所述掃描線3施加正向脈沖(通常15V左右),將所述開關元件TFT打開,同一時間使同一行的像素電極與所述數據線4的電位相等,然后所述開關元件TFT恢復到關閉狀態。
第二步:曝光。當光照后,所述光電二極管PD將入射光轉換為光電荷,在所述光電二極管PD兩端電壓的電場作用下,電荷向像素電極移動,并存儲到自身的電容當中,像素電極由于負電荷的累積而降低,直到降至與公共電位同等電位。
第三步:讀出。所述掃描線3施加正向脈沖(通常15V左右),將所述開關元件TFT打開,所述光電二極管PD產生的光電荷通過所述數據線4流到外部電路,完成一行數據讀取,所述開關元件TFT關閉。
注意,這里采用的是逐行計出。即處于同一行的所有像素單元2的開關元件TFT的柵極全部電性相連,處于同一列的所有像素單元2的開關元件TFT的漏極電性相連,讀出時采用逐行讀出。即同一行的所有像素單元2同時打開,經各自的數據線4讀出,關閉本行,再進行下一行的讀出。
如圖3所示,在當前主流技術中像素結構(包括像素單元及周邊走線)設計為正方形,多個像素結構在二維空間上以陣列方式排布。像素結構尺寸越小,理論上空間分辨率更高,但降低像素結構尺寸(主要是光電二極管PD的尺寸減小)后,開關元件TFT及周邊走線(掃描線3,數據線4)在整個像素結構的面積占比變大,填充因子(fillfactor)越低,光電二極管PD的面積越小,對光的利用率越低。為了解決這個矛盾,現有技術中提出六邊形像素結構,按六邊形像素排列,在像素物理尺寸比較大的前提下,可通過一定的算法得到等效的空間像素,提高了空間分辨率,但像素物理尺寸沒有縮小。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





