[發明專利]IC卡的激光切割系統及方法

有效

• 申請號: 201710409503.8
• 申請日: 2017-06-02
• 公開（公告）號: CN107186357B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 朱建平
• 申請（專利權）人: 深圳華創兆業科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明實施例公開了一種IC卡的激光切割系統及方法，所述切割系統包括工控機、激光器、振鏡分光鏡組件、OCR定位裝置、操作臺、輸送裝置、透明壓板及真空吸附臺，其中，所述激光器、振鏡分光鏡組件、OCR定位裝置、輸送裝置、操作臺及真空吸附臺均與工控機連接；所述激光器為二氧化碳激光器；輸送裝置輸送待切割的大卡料；透明壓板帶有卡角預留孔；真空吸附臺利用氣壓吸附固定大卡料；OCR定位裝置用于檢測大卡料的位置；工控機根據OCR定位裝置檢測的位置信息，控制振鏡分光鏡組件進而調整激光光束進行切割。本發明實施例通過采用激光切割IC卡，解決了加工效率低、能耗大、噪音大且操作復雜的問題，進而降低了IC卡的生產成本。

技術領域

本發明涉及IC卡的加工技術領域，尤其涉及一種IC卡的激光切割系統及方法。

背景技術

現有技術中，IC卡的沖切是使用陰陽模具，陰模的內沿等于陽模的外沿等于產品的形狀，兩個模之間放入大卡料，兩個模“易沿”而過得到IC卡形狀的產品。

然而，不同大小的IC卡就需要更換不同的模具，加工效率低，且模具的沖切運行能耗大，噪音大，對操作人員要求高。

發明內容

本發明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種IC卡的激光切割系統及方法，以使加工效率高、能耗小、噪音小且操作簡單。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提出了一種IC卡的激光切割系統，包括工控機、激光器、振鏡分光鏡組件、OCR定位裝置、操作臺、輸送裝置、透明壓板及真空吸附臺，其中，所述激光器、振鏡分光鏡組件、OCR定位裝置、輸送裝置、操作臺及真空吸附臺均與工控機連接；所述激光器為二氧化碳激光器；輸送裝置輸送待切割的大卡料；透明壓板帶有卡角預留孔，用于壓平大卡料防止大卡料受熱變形；真空吸附臺利用氣壓吸附固定大卡料；OCR定位裝置用于檢測大卡料的位置；工控機根據OCR定位裝置檢測的位置信息，控制振鏡分光鏡組件進而調整激光光束進行切割。

相應地，本發明實施例還提供了一種IC卡的激光切割方法，包括：

A、將待切割的大卡料傳送至操作臺上預設位置進行固定；

B、將帶有卡角預留孔的透明壓板壓于待切割的大卡料上，定位操作臺上的大卡料的位置；

C、根據定位采用二氧化碳激光以預設速度切割出IC卡的R角，得到完成R角切割的大卡料，其中，預設速度的范圍為400mm/s～600mm/s，二氧化碳激光的功率范圍為140W～160W，波長范圍為9.13μm～9.95μm；

D、將完成R角切割的大卡料傳送至真空吸附臺上吸附固定，定位真空吸附臺上的大卡料的位置；

E、根據定位采用所述二氧化碳激光以預設速度切割IC卡的直線邊，得到對應的多個IC卡。

本發明實施例通過提出一種IC卡的激光切割系統及方法，所述IC卡的激光切割系統包括工控機、激光器、振鏡分光鏡組件、OCR定位裝置、操作臺、輸送裝置及透明壓板，通過采用激光切割IC卡，解決了加工效率低、能耗大、噪音大且操作復雜的問題，進而降低了IC卡的生產成本。

附圖說明

圖1是本發明實施例的IC卡的激光切割系統的結構示意圖。

圖2是本發明實施例的IC卡的激光切割方法的流程示意圖。

圖3是本發明實施例的多臺激光器切割大卡料的示意圖。

附圖標號說明

工控機10

激光器20

振鏡分光鏡組件30

OCR定位裝置40

操作臺50