[發明專利]IC卡的激光切割系統及方法

有效

• 申請號: 201710409503.8
• 申請日: 2017-06-02
• 公開（公告）號: CN107186357B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 朱建平
• 申請（專利權）人: 深圳華創兆業科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種IC卡的激光切割方法，其特征在于，應用于一種IC卡的激光切割系統中，所述切割系統包括工控機、激光器、振鏡分光鏡組件、OCR定位裝置、操作臺、輸送裝置、透明壓板及真空吸附臺，其中，所述激光器、振鏡分光鏡組件、OCR定位裝置、輸送裝置、操作臺及真空吸附臺均與工控機連接；所述激光器為二氧化碳激光器；輸送裝置輸送待切割的大卡料；透明壓板帶有卡角預留孔，用于壓平大卡料防止大卡料受熱變形；真空吸附臺利用氣壓吸附固定大卡料；OCR定位裝置用于檢測大卡料的位置；工控機根據OCR定位裝置檢測的位置信息，控制振鏡分光鏡組件進而調整激光光束進行切割；

所述操作臺包括：放置大卡料并冷卻大卡料的冷卻墊板；設于冷卻墊板上且與工控機電連接，用于固定大卡料的固定裝置；及抵于冷卻墊板下端面，施加向上壓力的頂板氣缸；

所述輸送裝置包括卡料轉換機構及拉料機構；所述切割系統還包括：罩于激光光束外的激光罩；及與工控機連接，往激光罩里充循環的惰性氣體的充氣裝置；

所述OCR定位裝置包括：拍攝冷卻平臺上的IC卡圖像的相機；及與相機及工控機連接、根據圖像定位冷卻平臺上的IC卡位置信息、并將位置信息發送至工控機的處理器；

所述激光切割方法包括：

A、將待切割的大卡料傳送至操作臺上預設位置進行固定；

B、將帶有卡角預留孔的透明壓板壓于待切割的大卡料上，定位操作臺上的大卡料的位置；

C、根據定位采用二氧化碳激光以預設速度切割出IC卡的R角，得到完成R角切割的大卡料，其中，預設速度的范圍為400mm/s~600mm/s，二氧化碳激光的功率范圍為140W~160W，波長范圍為9.13μm~9.95μm；

D、將完成R角切割的大卡料傳送至真空吸附臺上吸附固定，定位真空吸附臺上的大卡料的位置；

E、根據定位采用所述二氧化碳激光以預設速度切割IC卡的直線邊，得到對應的多個IC卡。

2.如權利要求1所述的IC卡的激光切割方法，其特征在于，所述二氧化碳激光的波長為9.3μm。

3.如權利要求1所述的IC卡的激光切割方法，其特征在于，所述二氧化碳激光的功率為150W。

4.如權利要求1所述的IC卡的激光切割方法，其特征在于，所述預設速度為500mm/s。