[發(fā)明專利]帶剝離裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710407687.4
• 申請日: 2017-06-02
• 公開（公告）號: CN107464767B
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鈴木邦重
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;喬婉

提供帶剝離裝置，縮短帶剝離裝置的按壓部冷卻所需時間而不停頓地進(jìn)行帶剝離動作。帶剝離裝置(1)具有：對晶片(W)進(jìn)行保持的工作臺(30)；將剝離帶(T3)按壓粘貼在晶片的保護(hù)帶(T2)的上表面上的剝離帶粘貼單元(4)；對所粘貼的剝離帶進(jìn)行夾持的夾持單元(2)；使夾持單元與工作臺相對地從晶片的外側(cè)朝向中心移動而對剝離帶進(jìn)行拉拽而將保護(hù)帶剝離的移動單元(11)；和控制單元(9)，剝離帶粘貼單元具有：按壓部(42)；使按壓部升降的升降單元(43)；對按壓部進(jìn)行加熱的加熱單元(44)；對按壓部進(jìn)行冷卻的冷卻單元(45)；和檢測按壓部的溫度的傳感器(46)，控制單元進(jìn)行如下控制：使用加熱單元和冷卻單元來使根據(jù)保護(hù)帶的品質(zhì)而設(shè)定的粘結(jié)溫度與傳感器所檢測的按壓部的溫度一致。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及帶剝離裝置，將粘貼在晶片上的保護(hù)帶從晶片剝離。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體晶片等在被磨削裝置磨削而形成為規(guī)定的厚度之后，被切削裝置等沿著分割預(yù)定線分割而成為各個器件等，分割得到的各個器件被應(yīng)用于各種電子設(shè)備等。在該磨削所使用的磨削裝置中，通過卡盤工作臺對在一個面(形成有多個器件的面)上粘貼有保護(hù)帶的晶片進(jìn)行吸引保持以使保護(hù)帶側(cè)與卡盤工作臺的保持面接觸，使具有磨削磨具的磨削單元相對于保持在卡盤工作臺上的晶片下降而一邊使旋轉(zhuǎn)的磨削磨具與晶片的另一個面接觸并進(jìn)行按壓一邊進(jìn)行晶片的磨削。

磨削后的晶片在被切削裝置分割之前，例如，被從磨削裝置搬送到覆膜機上。在覆膜機的粘貼工作臺上，通過壓輥等將粘接帶(劃片帶)按壓并粘貼在晶片的先進(jìn)行了磨削的另一個面上。同時，通過將粘接帶的粘接面的外周部也粘貼在環(huán)狀框架上，使晶片成為借助粘接帶被環(huán)狀框架支承的狀態(tài)。接著，通過帶剝離裝置(例如，參照專利文獻(xiàn)1)將保護(hù)帶從被環(huán)狀框架支承的晶片的另一個面剝離，晶片成為能夠切削的狀態(tài)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2011-204860號公報

在將保護(hù)帶從晶片剝離時，在保護(hù)帶的外周部粘貼剝離帶，一邊夾持著該剝離帶而對剝離帶進(jìn)行拉拽，一邊將保護(hù)帶剝離。所使用的剝離帶例如是熱封帶。即，在剝離帶的粘接面上涂布有因熱而顯現(xiàn)出比保護(hù)帶強的粘接力的糊，通過使帶中的發(fā)熱部分的糊熔化而將剝離帶粘貼在保護(hù)帶上。因此，當(dāng)將熱封型的剝離帶粘貼在保護(hù)帶上時，需要對剝離帶施加規(guī)定的量的熱量。

然而，根據(jù)粘貼在晶片上的保護(hù)帶的基材的材質(zhì)種類或形成于晶片的一個面的器件的種類，有時在將剝離帶粘貼在保護(hù)帶上時不能大量地施加熱量。在該情況下，雖然剝離帶對保護(hù)帶的粘接力降低，但通過一邊進(jìn)行控制以便減少施加給剝離帶與保護(hù)帶的粘接部位的熱量從而不使帶等的溫度變高，一邊將剝離帶與保護(hù)帶的粘結(jié)面設(shè)置得較大，從而成為能夠利用剝離帶來進(jìn)行保護(hù)帶的剝離的狀態(tài)。

有時會在中途將搬送到帶剝離裝置的晶片上所粘貼的保護(hù)帶替換成其他種類的保護(hù)帶，在該情況下，在帶剝離裝置中也需要與所替換的保護(hù)帶相配地對施加給剝離帶與保護(hù)帶的粘接部位的熱量進(jìn)行改變而對帶的溫度進(jìn)行控制。該應(yīng)進(jìn)行控制的粘接部位處的帶的溫度例如根據(jù)帶的種類而具有50度左右的差異，例如，通過對將按壓力施加給剝離帶與保護(hù)帶的粘接部位的按壓部的溫度而實施控制。并且，在對按壓部的溫度進(jìn)行控制時，存在如下問題：與對按壓部進(jìn)行加熱時相比，對按壓部進(jìn)行冷卻時需要更多的時間，每當(dāng)進(jìn)行因保護(hù)帶的替換而需要的按壓部的冷卻時，都必須暫時停止帶剝離裝置所進(jìn)行的帶剝離動作。

因此，存在如下課題：使用帶剝離裝置一邊對剝離帶施加規(guī)定的量的熱量一邊通過按壓部將剝離帶粘貼在保護(hù)帶上，對剝離帶進(jìn)行拉拽而將保護(hù)帶從晶片剝離，在該情況下，縮短按壓部的冷卻所需的時間而不停頓地進(jìn)行帶剝離動作。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種帶剝離裝置，縮短帶剝離裝置的按壓部的冷卻所需的時間而不停頓地進(jìn)行帶剝離動作。