[發(fā)明專利]帶剝離裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710407687.4 | 申請日： | 2017-06-02 |
| 公開（公告）號： | CN107464767B | 公開（公告）日： | 2023-03-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鈴木邦重 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;喬婉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 剝離 裝置 | ||
1.一種帶剝離裝置，其在粘貼于晶片的一個面的保護帶上粘貼剝離帶并對該剝離帶進行拉拽而將該保護帶從晶片剝離，其中，
該帶剝離裝置具有：
保持工作臺，其對晶片的另一個面?zhèn)冗M行保持；
剝離帶粘貼單元，其利用按壓部將該剝離帶按壓而粘貼在該保持工作臺所保持的晶片的該保護帶的上表面；
夾持單元，其對由該剝離帶粘貼單元粘貼的該剝離帶的一端進行夾持；
移動單元，其使該夾持單元與該保持工作臺相對地從晶片的外側(cè)朝向中心移動，對該剝離帶進行拉拽而將該保護帶從晶片剝離；以及
控制單元，其至少對該按壓部的溫度進行控制，
該剝離帶粘貼單元具有：
該按壓部；
升降單元，其使該按壓部接近或遠離該保持工作臺；
加熱單元，其對該按壓部進行加熱；
冷卻單元，其對該按壓部進行冷卻；以及
溫度傳感器，其對該按壓部的溫度進行檢測，
所述加熱單元具有：
至少一對加熱器部，它們被配設(shè)成夾著該按壓部；以及
加熱單元移動單元，其使該一對加熱器部移動以使該一對加熱器部將該按壓部夾入，
所述冷卻單元具有：
至少一對冷卻葉片，它們被配設(shè)成夾著該按壓部；以及
冷卻單元移動單元，其使該一對冷卻葉片移動以使該一對冷卻葉片將該按壓部夾入，
該控制單元進行如下的控制：
為了使用該加熱單元和該冷卻單元來使根據(jù)該保護帶的品質(zhì)而預(yù)先設(shè)定的粘結(jié)溫度與該溫度傳感器所檢測的該按壓部的溫度一致，當(dāng)對該按壓部進行加熱時，利用該加熱單元移動單元使該至少一對加熱器部移動而利用該至少一對加熱器部將該按壓部夾入并進行加熱直到該按壓部成為規(guī)定的溫度為止，當(dāng)對該按壓部進行冷卻時，利用該冷卻單元移動單元使該至少一對冷卻葉片移動而利用該至少一對冷卻葉片進行冷卻直到該按壓部成為規(guī)定的溫度為止。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
