[發(fā)明專利]曝光裝置、曝光方法以及物品制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710405957.8
• 申請日: 2017-06-01
• 公開（公告）號: CN107450279B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 平井真一郎;本島順一;大川直人
• 申請（專利權(quán)）人: 佳能株式會社
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務(wù)所 11038
• 代理人: 孫蕾

本發(fā)明提供一種曝光裝置、曝光方法以及物品制造方法。本發(fā)明提供一種曝光裝置，該曝光裝置對基板的曝光區(qū)域進行曝光，該基板具有半導(dǎo)體芯片和配置在該半導(dǎo)體芯片的周圍的模制材料。該曝光裝置具有：載置臺，保持所述基板地移動；測量部，在被所述載置臺保持的所述基板的所述曝光區(qū)域的多個測量點處測量該基板的高度；以及控制部。所述控制部根據(jù)與所述基板中的所述半導(dǎo)體芯片的配置有關(guān)的設(shè)計數(shù)據(jù)，對所述多個測量點處的各個測量結(jié)果進行加權(quán)，根據(jù)該加權(quán)后的測量結(jié)果，控制所述載置臺的高度以及傾斜度中的至少某一個。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及曝光裝置、曝光方法以及物品制造方法。

背景技術(shù)

近年來，將被稱為FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging，扇出型晶圓級封裝)的半導(dǎo)體器件的封裝方法引進到半導(dǎo)體器件制造工序中。在FOWLP中，構(gòu)成圖1所示的、前面的工序處理結(jié)束后將切割后的多個半導(dǎo)體芯片101排列并利用模制材料102加固的基板100。這樣的基板100還被稱為重建基板。而且，對該基板100使用利用曝光裝置等進行的微光刻技術(shù)，形成圖2所示的布線層103、電極焊盤104等。由圖2可知，在FOWLP中，布線層103、電極焊盤104不僅形成在半導(dǎo)體芯片101上，還形成在模制材料102上。

由于封裝的高密度化，所以特別是布線層103微細的情形較多，線寬為幾微米(μm)左右。因此，在使用曝光裝置來對它們構(gòu)圖時，基板的高度方向的位置對準變得重要。在該高度方向的位置對準時，一般預(yù)先測量基板的高度并調(diào)整保持基板的載置臺的高度。

但是，難以使模制材料102平坦化，如圖3所示，模制材料102的表面存在粗糙度3a、凹部3b或者凸部3c等，所以難以進行高精度的基板的高度測量。針對這樣的課題，以往在判定為通過基板的高度測量得到的測量值為異常時，進行如下應(yīng)對：在進行基板的高度方向的位置對準控制時將該測量值排除。例如，專利文獻1公開了如下技術(shù)：由用于測量基板的高度的多個傳感器測量曝光區(qū)域內(nèi)的階差形狀，根據(jù)其測量結(jié)果，選擇多個傳感器中的用于基板的高度方向的位置對準控制的傳感器。

專利文獻1：日本特開2002-100552號公報

發(fā)明內(nèi)容

但是，根據(jù)以往技術(shù)，有時由于基板的狀態(tài)而不能正確地進行基板的高度測量的結(jié)果的正常、異常的判斷，進行了不恰當?shù)幕宓母叨任恢脤蕪亩鵁o法進行微細的構(gòu)圖。

本發(fā)明的目的在于提供有利于形成于包括半導(dǎo)體芯片和模制材料的基板的布線層的高精度化的技術(shù)。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種曝光裝置，對基板的曝光區(qū)域進行曝光，該基板具有半導(dǎo)體芯片和配置在該半導(dǎo)體芯片的周圍的模制材料，其中，所述曝光裝置具有：載置臺，保持所述基板而移動；測量部，在被所述載置臺保持的所述基板的所述曝光區(qū)域的多個測量點處測量該基板的高度；以及控制部，所述控制部根據(jù)與所述基板中的所述半導(dǎo)體芯片的配置有關(guān)的設(shè)計數(shù)據(jù)，對所述多個測量點處的各個測量結(jié)果進行加權(quán)，根據(jù)該加權(quán)后的測量結(jié)果，控制所述載置臺的高度以及傾斜度中的至少某一個。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種曝光方法，對基板的曝光區(qū)域進行曝光，該基板具有半導(dǎo)體芯片和配置在該半導(dǎo)體芯片的周圍的模制材料，其中，所述曝光方法具有：在被載置臺保持的所述基板的多個測量點處測量該基板的高度的工序；以及根據(jù)與所述基板中的所述半導(dǎo)體芯片的配置有關(guān)的設(shè)計數(shù)據(jù)，對所述多個測量點處的各個測量結(jié)果進行加權(quán)，根據(jù)該加權(quán)后的測量結(jié)果，控制所述載置臺的高度以及傾斜度中的至少某一個的工序。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種物品制造方法，包括使用上述曝光裝置對基板進行曝光的工序；以及使在所述工序中進行了曝光的所述基板顯影的工序，通過對顯影后的所述基板進行加工來制造物品。

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供有利于形成于包括半導(dǎo)體芯片和模制材料的基板的布線層的高精度化的技術(shù)。