[發(fā)明專利]曝光裝置、曝光方法以及物品制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710405957.8 | 申請日: | 2017-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN107450279B | 公開(公告)日: | 2020-06-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 平井真一郎;本島順一;大川直人 | 申請(專利權(quán))人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 孫蕾 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 曝光 裝置 方法 以及 物品 制造 | ||
1.一種曝光裝置,對基板的曝光區(qū)域進(jìn)行曝光,該基板具有被配置于基板上的半導(dǎo)體芯片和配置在該半導(dǎo)體芯片的周圍并固定所述半導(dǎo)體芯片相對于所述基板的位置的模制材料,其中,所述曝光裝置具有:
載置臺,保持所述基板而移動;
測量部,在被所述載置臺保持的所述基板的所述曝光區(qū)域的多個測量點處測量該基板的高度,所述多個測量點包含位于所述半導(dǎo)體芯片上的測量點和位于所述模制材料上的測量點;以及
控制部,
所述控制部根據(jù)與所述基板中的所述半導(dǎo)體芯片的配置有關(guān)的設(shè)計數(shù)據(jù),以使所述多個測量點中的位于所述模制材料上的測量點的權(quán)重比位于所述半導(dǎo)體芯片上的測量點的權(quán)重小的方式對所述多個測量點處的各個測量結(jié)果進(jìn)行加權(quán),根據(jù)該加權(quán)后的測量結(jié)果,控制所述載置臺的高度以及傾斜度中的至少某一個。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光裝置,其中,
在所述控制部控制了所述載置臺的高度以及傾斜度中的至少某一個的狀態(tài)下,為了構(gòu)成來自所述半導(dǎo)體芯片的布線,對所述基板的曝光區(qū)域進(jìn)行曝光。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光裝置,其中,
所述設(shè)計數(shù)據(jù)包括表示所述半導(dǎo)體芯片的尺寸以及在所述基板中的所述半導(dǎo)體芯片的位置的信息。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的曝光裝置,其中,
所述控制部根據(jù)所述曝光區(qū)域中的所述多個測量點的位置、和表示所述半導(dǎo)體芯片的尺寸以及在所述基板中的所述半導(dǎo)體芯片的位置的信息,判定所述多個測量點的各個測量點是位于所述半導(dǎo)體芯片上還是位于所述模制材料上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光裝置,其中,
所述控制部通過將對于位于所述模制材料上的測量點的測量結(jié)果的權(quán)重設(shè)為0,從而將位于所述模制材料上的所述測量點的測量結(jié)果排除而控制所述載置臺的高度以及傾斜度中的至少某一個。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光裝置,其中,
所述曝光區(qū)域包含多個所述半導(dǎo)體芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光裝置,其中,
所述曝光區(qū)域包含1個所述半導(dǎo)體芯片。
8.一種曝光裝置,對基板的曝光區(qū)域進(jìn)行曝光,該基板具有被配置于基板上的半導(dǎo)體芯片和配置在該半導(dǎo)體芯片的周圍并固定所述半導(dǎo)體芯片相對于所述基板的位置的模制材料,其中,所述曝光裝置具有:
載置臺,保持所述基板而移動;
測量部,能夠在被所述載置臺保持的所述基板的曝光區(qū)域的多個測量點處測量所述基板的高度,所述多個測量點包含位于所述半導(dǎo)體芯片上的測量點和位于所述模制材料上的測量點;以及
控制部,
所述測量部僅在所述多個測量點中的位于所述半導(dǎo)體芯片上的測量點測量所述基板的高度,
所述控制部根據(jù)由所述測量部測量的測量結(jié)果,控制所述載置臺的高度以及傾斜度中的至少某一個。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的曝光裝置,其中,
在所述控制部控制了所述載置臺的高度以及傾斜度中的至少某一個的狀態(tài)下,為了構(gòu)成來自所述半導(dǎo)體芯片的布線,對所述基板的曝光區(qū)域進(jìn)行曝光。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的曝光裝置,其中,
所述控制部根據(jù)表示所述半導(dǎo)體芯片的尺寸以及在所述基板中的所述半導(dǎo)體芯片的位置的信息,判定所述多個測量點中的關(guān)注的測量點是否位于所述半導(dǎo)體芯片上。
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