[發明專利]陶瓷小鍵的拋光方法、陶瓷小鍵及陶瓷小鍵制品

在審

• 申請號: 201710405913.5
• 申請日: 2017-06-01
• 公開（公告）號: CN108972310A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 饒橋兵;聶小威
• 申請（專利權）人: 藍思科技（長沙）有限公司
• 主分類號: B24B31/02
• 分類號: B24B31/02;B24B31/12;B24B31/14;H04M1/23
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 李進

本發明公開了一種陶瓷小鍵的拋光方法、陶瓷小鍵及陶瓷小鍵制品，涉及陶瓷小鍵加工技術領域。該方法采用行星式滾拋機對陶瓷小鍵進行滾拋。本發明方法緩解了傳統采用掃磨拋光機需要根據陶瓷小鍵形狀對每個面分別拋光，工序多、效率低，以及對不規則陶瓷小鍵拋光拋不到，拋光不均勻的技術問題。本發明采用行星運動方式的行星式滾拋機對陶瓷小鍵進行滾拋，陶瓷小鍵與磨料在滾筒內隨機地滾動碰撞實現對陶瓷小鍵的拋光，拋光均勻、拋光效果好，降低其表面粗糙度，提高表面光亮度，且此種方式工序少、效率高、成本低，能夠滿足對陶瓷小鍵的拋光需求。

技術領域

本發明涉及陶瓷小鍵加工技術領域，具體而言，涉及一種陶瓷小鍵的拋光方法、陶瓷小鍵及陶瓷小鍵制品。

背景技術

陶瓷小鍵是由陶瓷材料制成的小型異型陶瓷品，如氧化鋯陶瓷具有外觀出色、質感細膩、硬度高和耐磨抗刮性強等優點，現已被廣泛用于智能手機的音量鍵、電源鍵、卡托、其它裝飾件，以及手表表帶和穿戴品上。

為了美觀效果或其他需要，陶瓷小鍵外形一般為不規則形狀，這就給陶瓷小鍵的拋光工藝帶來一定困難。目前對陶瓷小鍵的拋光工藝采用掃磨拋光機，需要包括多道工序，根據其形狀的不同分多個面進行拋光，例如拋光上下表面一道工序，拋光側面一道工序，拋光孔位一道工序，還有一些不規則的地方很難拋到。這樣的拋光工藝不僅工序多，需要耗費大量人力和機器，難度系數大，成本高，而且效率不高，陶瓷小鍵表面的所有位置不能全都拋光到，一些不規則位置存在拋光死角，造成其拋光效果不好。

有鑒于此，特提出本發明。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種陶瓷小鍵的拋光方法，該方法采用行星式滾拋機對陶瓷小鍵進行滾拋，通過采用行星式滾拋機的滾拋工藝，一道工序即可完成對陶瓷小鍵多個表面的拋光，工藝簡單、效率高，能有效降低加工成本，同時避免了不規則陶瓷小鍵一些位置拋不到的問題，采用該拋光方法能有效去除陶瓷小鍵表面凸峰，減小表面粗糙度，增加表面光亮度。

本發明的目的之二在于提供一種陶瓷小鍵，采用所述的陶瓷小鍵的拋光方法拋光得到，通過采用所述方法拋光得到的陶瓷小鍵表面粗糙度小，表面光亮度好。

本發明的目的之三在于提供一種陶瓷小鍵制品，包括所述的陶瓷小鍵的拋光方法拋光得到的陶瓷小鍵，陶瓷小鍵制品可以包括以陶瓷小鍵作為音量鍵、電源鍵、卡托或裝飾件的手機、手表或其他穿戴品等。

為了實現本發明的上述目的，特采用以下技術方案：

一種陶瓷小鍵的拋光方法，該方法采用行星式滾拋機對陶瓷小鍵進行滾拋。

進一步，在本發明提供的技術方案的基礎上，該方法包括以下步驟：

向行星式滾拋機的滾筒中加入陶瓷小鍵和拋光料，運行行星式滾拋機對陶瓷小鍵進行滾拋；拋光料包括磨料和水；

優選地，磨料加入量為滾筒容積的40～80％(v/v)；

優選地，水加入量為滾筒容積的0.025～0.125％(v/v)。

優選地，在本發明提供的技術方案的基礎上，所述磨料包括大尺寸高頻瓷拋光石和小尺寸高頻瓷拋光石；

大尺寸高頻瓷拋光石和小尺寸高頻瓷拋光石均獨立地為圓柱體，大尺寸高頻瓷拋光石長度為10～20mm，底面直徑為3～5mm；小尺寸高頻瓷拋光石長度為3～8mm，底面直徑為0.5～2mm；

優選地，小尺寸高頻瓷拋光石和大尺寸高頻瓷拋光石的數量比為1：(1～5)。

優選地，在本發明提供的技術方案的基礎上，滾筒中陶瓷小鍵和大尺寸高頻瓷拋光石的數量比為1：(10～15)。

進一步，在本發明提供的技術方案的基礎上，拋光料還包括研磨粉和陶瓷光亮劑；