[發(fā)明專利]陶瓷小鍵的拋光方法、陶瓷小鍵及陶瓷小鍵制品在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710405913.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-06-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108972310A | 公開(公告)日: | 2018-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 饒橋兵;聶小威 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 藍(lán)思科技(長沙)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B24B31/02 | 分類號(hào): | B24B31/02;B24B31/12;B24B31/14;H04M1/23 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 李進(jìn) |
| 地址: | 410100 湖南省長*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 小鍵 陶瓷 拋光 行星式 加工技術(shù)領(lǐng)域 磨料 表面粗糙度 拋光效果 行星運(yùn)動(dòng) 不規(guī)則 不均勻 拋光機(jī) 隨機(jī)地 滾筒 滾動(dòng) 緩解 | ||
1.一種陶瓷小鍵的拋光方法,其特征在于,該方法采用行星式滾拋機(jī)對(duì)陶瓷小鍵進(jìn)行滾拋。
2.按照權(quán)利要求1所述的陶瓷小鍵的拋光方法,其特征在于,包括以下步驟:
向行星式滾拋機(jī)的滾筒中加入陶瓷小鍵和拋光料,運(yùn)行行星式滾拋機(jī)對(duì)陶瓷小鍵進(jìn)行滾拋;拋光料包括磨料和水;
優(yōu)選地,磨料加入量為滾筒容積的40~80%(v/v);
優(yōu)選地,水加入量為滾筒容積的0.025~0.125%(v/v)。
3.按照權(quán)利要求2所述的陶瓷小鍵的拋光方法,其特征在于,所述磨料包括大尺寸高頻瓷拋光石和小尺寸高頻瓷拋光石;
大尺寸高頻瓷拋光石和小尺寸高頻瓷拋光石均獨(dú)立地為圓柱體,大尺寸高頻瓷拋光石長度為10~20mm,底面直徑為3~5mm;小尺寸高頻瓷拋光石長度為3~8mm,底面直徑為0.5~2mm;
優(yōu)選地,小尺寸高頻瓷拋光石和大尺寸高頻瓷拋光石的數(shù)量比為1:(1~5)。
4.按照權(quán)利要求3所述的陶瓷小鍵的拋光方法,其特征在于,滾筒中陶瓷小鍵和大尺寸高頻瓷拋光石的數(shù)量比為1:(10~15)。
5.按照權(quán)利要求2-4任一項(xiàng)所述的陶瓷小鍵的拋光方法,其特征在于,拋光料還包括研磨粉和陶瓷光亮劑;
研磨粉加入量為滾筒容積的0.01~0.02%(m/v);
陶瓷光亮劑加入量為滾筒容積的0.02~0.03%(v/v)。
6.按照權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的陶瓷小鍵的拋光方法,其特征在于,行星式滾拋機(jī)轉(zhuǎn)速為30~40r/min;運(yùn)行時(shí)間為20~24h。
7.按照權(quán)利要求2-4任一項(xiàng)所述的陶瓷小鍵的拋光方法,其特征在于,所述拋光方法還包括滾拋完成后將陶瓷小鍵和拋光料倒入膠箱內(nèi),在膠箱內(nèi)將陶瓷小鍵挑出并清洗的步驟。
8.按照權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的陶瓷小鍵的拋光方法,其特征在于,包括以下步驟:
(a)向行星式滾拋機(jī)的滾筒中加入陶瓷小鍵和拋光料,拋光料包括磨料、研磨粉、陶瓷光亮劑和水;
磨料加入量為滾筒容積的40~80%(v/v);研磨粉加入量為滾筒容積的0.01~0.02%(m/v);陶瓷光亮劑加入量為滾筒容積的0.02~0.03%(v/v);水加入量為滾筒容積的0.025~0.125%(v/v);
其中,磨料包括大尺寸高頻瓷拋光石和小尺寸高頻瓷拋光石,大尺寸高頻瓷拋光石和小尺寸高頻瓷拋光石均為圓柱體,大尺寸高頻瓷拋光石長度為10~20mm,底面直徑為3~5mm;小尺寸高頻瓷拋光石長度為3~8mm,底面直徑為0.5~2mm;小尺寸高頻瓷拋光石和大尺寸高頻瓷拋光石的數(shù)量比為1:(1~5);
滾筒中的陶瓷小鍵和大尺寸高頻瓷拋光石的數(shù)量比為1:(10~15);
(b)任選地,重復(fù)步驟(a),使行星式滾拋機(jī)的所有滾筒均加好陶瓷小鍵和拋光料;
(c)運(yùn)行行星式滾拋機(jī)對(duì)陶瓷小鍵進(jìn)行滾拋,行星式滾拋機(jī)的轉(zhuǎn)速為30~40r/min,運(yùn)行時(shí)間為20~24h;
(d)滾拋完成后將陶瓷小鍵和拋光料倒入膠箱內(nèi),在膠箱內(nèi)將陶瓷小鍵挑出并清洗,得到拋光后陶瓷小鍵。
9.一種陶瓷小鍵,其特征在于,采用權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的陶瓷小鍵的拋光方法拋光得到。
10.一種陶瓷小鍵制品,其特征在于,包括權(quán)利要求9所述的陶瓷小鍵的拋光方法拋光得到的陶瓷小鍵。
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