[發(fā)明專利]一種用于芯片快速周轉(zhuǎn)的裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710405057.3 | 申請日: | 2017-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN107086197A | 公開(公告)日: | 2017-08-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張文杰;謝亮;金湘亮 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇芯力特電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司32224 | 代理人: | 董建林,韓賽 |
| 地址: | 212415 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 芯片 快速 周轉(zhuǎn) 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于芯片加工周轉(zhuǎn)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于芯片快速周轉(zhuǎn)的裝置。
背景技術(shù)
如圖1所示的一種常見芯片100,其內(nèi)部含有集成電路,外部設(shè)置有若干引腳100a。芯片的體積小、性能強(qiáng),是所有電氣元件不可缺少的部分之一。芯片的好壞直接決定了電氣設(shè)備性能的強(qiáng)弱,因此諸多芯片制造商紛紛改良工藝以提升芯片的性能。由于芯片的體積很小,產(chǎn)量又大,因此芯片生產(chǎn)制造過程中的周轉(zhuǎn)成為令人棘手的問題。
目前芯片周轉(zhuǎn)過程中存在的問題是:無論采用人工還是機(jī)械手都只能逐個(gè)拾取周轉(zhuǎn),不僅效率低下,而且很容易造成芯片或引腳的損壞。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種用于芯片快速周轉(zhuǎn)的裝置,既能夠便于批量周轉(zhuǎn)以提高周轉(zhuǎn)效率,也能夠保護(hù)芯片和引腳不易被損壞。
為解決現(xiàn)有技術(shù)問題,本發(fā)明公開了一種用于芯片快速周轉(zhuǎn)的裝置,包括:方片狀的治具本體,供所述治具本體移動的軌道,用于將位于裝載位置的所述治具本體導(dǎo)正的導(dǎo)正機(jī)構(gòu),用于檢測位于裝載位置的所述治具本體是否處于正確位置的檢測機(jī)構(gòu),能夠限制未到裝載位置的所述治具本體向前移動的限位機(jī)構(gòu),能夠自動吸取芯片并將其裝載到處于正確位置的所述治具本體上的第一操作機(jī)構(gòu),以及將裝載有芯片的所述治具本體從所述軌道中取出的第二操作機(jī)構(gòu);
所述軌道具有能夠引導(dǎo)所述治具本體移動的引導(dǎo)槽和限制到達(dá)裝載位置的所述治具本體繼續(xù)移動的限位面;
所述導(dǎo)正機(jī)構(gòu)具有能夠帶動位于裝載位置的所述治具本體旋轉(zhuǎn)和升降的導(dǎo)正方錐;
所述檢測機(jī)構(gòu)具有兩個(gè)設(shè)置在所述引導(dǎo)槽中的觸點(diǎn);
所述限位機(jī)構(gòu)具有一個(gè)設(shè)置于所述引導(dǎo)槽中的限位頂柱;
所述治具本體具有兩個(gè)相互平行且為正方形的表面,每個(gè)所述表面的中央設(shè)置有相同的、用于裝載芯片的結(jié)構(gòu);所述結(jié)構(gòu)包括:一個(gè)用于裝載芯片的裝載槽和若干用于裝載引腳的裝載孔;所述裝載槽的深度不小于芯片的厚度從而使芯片能夠完全裝載于所述裝載槽中;所述治具本體的中央開設(shè)有用于導(dǎo)向定位的導(dǎo)正方孔,所述導(dǎo)正方錐可插入所述導(dǎo)正方孔中從而導(dǎo)正所述治具本體;每個(gè)所述表面還設(shè)置有收容槽,所述收容槽中設(shè)置有導(dǎo)電片;所述導(dǎo)電片的兩端分別與相應(yīng)的所述觸點(diǎn)接觸時(shí)所述治具本體處于正確的位置;
所述導(dǎo)正方錐帶動所述治具本體上升時(shí),所述限位頂柱也同步上升從而對一側(cè)的治具本體進(jìn)行限位;所述導(dǎo)正方錐帶動所述治具本體下降時(shí),所述限位頂柱也同步下降從而另一側(cè)的治具本體能夠移動。
進(jìn)一步地,所述裝載孔能夠與引腳構(gòu)成緊配合從而使芯片能夠相對穩(wěn)定地固定在所述治具本體中。
進(jìn)一步地,所述導(dǎo)正方錐上具有上凸臺和下凸臺,所述導(dǎo)正方錐上位于所述上凸臺上側(cè)的部分的截面為正方形,位于所述上凸臺下側(cè)的部分的截面為圓形;所述限位頂柱滑動安裝于截面為圓形的部分上。
進(jìn)一步地,所述導(dǎo)正機(jī)構(gòu)還包括升降氣缸和旋轉(zhuǎn)電機(jī);所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)安裝于所述升降氣缸的推桿上,所述導(dǎo)正方錐安裝于所述電機(jī)的主軸上。
進(jìn)一步地,所述第一操作機(jī)構(gòu)具有第一吸盤或第一氣動夾爪;所述第二操作機(jī)構(gòu)具有第二吸盤或第二氣動夾爪。
進(jìn)一步地,所述檢測機(jī)構(gòu)還包括檢測電路,所述觸點(diǎn)接入所述檢測電路中。
進(jìn)一步地,所述引導(dǎo)槽的兩側(cè)槽壁均設(shè)置有沿引導(dǎo)方向延伸并止于裝載位置的限位凸臺,所述治具本體的外周面設(shè)置有能夠與所述限位凸臺形成限位配合的限位環(huán)槽,所述限位環(huán)槽位于所述外周面的中心位置。
進(jìn)一步地,所述導(dǎo)正方孔的開口處加工有便于導(dǎo)正方錐插入的導(dǎo)向面;所述導(dǎo)正方錐的頂部為四棱柱結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步地,所述導(dǎo)向面為斜面或曲面。
進(jìn)一步地,所述治具本體由塑料材質(zhì)制成。
本發(fā)明具有的有益效果:既能夠便于批量周轉(zhuǎn)以提高周轉(zhuǎn)效率,也能夠保護(hù)芯片和引腳不易被損壞。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種常見芯片的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明中周轉(zhuǎn)裝置周轉(zhuǎn)時(shí)的結(jié)構(gòu)立體圖;
圖3為本發(fā)明中周轉(zhuǎn)裝置周轉(zhuǎn)時(shí)的結(jié)構(gòu)主視圖
圖4為本發(fā)明中周轉(zhuǎn)裝置周轉(zhuǎn)時(shí)的結(jié)構(gòu)俯視圖;
圖5為圖3中A-A向剖視圖;
圖6為本發(fā)明中軌道的結(jié)構(gòu)立體圖;
圖7為本發(fā)明中治具本體裝載芯片時(shí)的結(jié)構(gòu)爆炸圖。
附圖標(biāo)記:
10治具本體;10a表面;10b裝載槽;10c收容槽;10d限位環(huán)槽;10e導(dǎo)正方孔;10f裝載孔;
20導(dǎo)電片;
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





