[發明專利]一種用于芯片快速周轉的裝置在審
| 申請號: | 201710405057.3 | 申請日: | 2017-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN107086197A | 公開(公告)日: | 2017-08-22 |
| 發明(設計)人: | 張文杰;謝亮;金湘亮 | 申請(專利權)人: | 江蘇芯力特電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司32224 | 代理人: | 董建林,韓賽 |
| 地址: | 212415 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 芯片 快速 周轉 裝置 | ||
1.一種用于芯片快速周轉的裝置,其特征在于:包括:方片狀的治具本體(10),供所述治具本體(10)移動的軌道(30),用于將位于裝載位置的所述治具本體(10)導正的導正機構,用于檢測位于裝載位置的所述治具本體(10)是否處于正確位置的檢測機構,能夠限制未到裝載位置的所述治具本體(10)向前移動的限位機構,能夠自動吸取芯片(100)并將其裝載到處于正確位置的所述治具本體(10)上的第一操作機構,以及將裝載有芯片(100)的所述治具本體(10)從所述軌道(30)中取出的第二操作機構;
所述軌道(30)具有能夠引導所述治具本體(10)移動的引導槽(30a)和限制到達裝載位置的所述治具本體(10)繼續移動的限位面(30c);
所述導正機構具有能夠帶動位于裝載位置的所述治具本體(10)旋轉和升降的導正方錐(50);
所述檢測機構具有兩個設置在所述引導槽(30a)中的觸點(40);
所述限位機構具有一個設置于所述引導槽(30a)中的限位頂柱(60);
所述治具本體(10)具有兩個相互平行且為正方形的表面(10a),每個所述表面(10a)的中央設置有相同的、用于裝載芯片(100)的結構;所述結構包括:一個用于裝載芯片(100)的裝載槽(10b)和若干用于裝載引腳(100a)的裝載孔(10f);所述裝載槽(10b)的深度不小于芯片(100)的厚度從而使芯片(100)能夠完全裝載于所述裝載槽(10b)中;所述治具本體(10)的中央開設有用于導向定位的導正方孔(10e),所述導正方錐(50)可插入所述導正方孔(10e)中從而導正所述治具本體(10);每個所述表面(10a)還設置有收容槽(10c),所述收容槽(10c)中設置有導電片(20);所述導電片(20)的兩端分別與相應的所述觸點(40)接觸時所述治具本體(10)處于正確的位置;
所述導正方錐(50)帶動所述治具本體(10)上升時,所述限位頂柱(60)也同步上升從而對一側的治具本體(10)進行限位;所述導正方錐(50)帶動所述治具本體(10)下降時,所述限位頂柱(60)也同步下降從而另一側的治具本體(10)能夠移動。
2.根據權利要求1所述的一種用于芯片快速周轉的裝置,其特征在于:所述裝載孔(10f)能夠與引腳(100a)構成緊配合從而使芯片(100)能夠相對穩定地固定在所述治具本體(10)中。
3.根據權利要求1所述的一種用于芯片快速周轉的裝置,其特征在于:所述導正方錐(50)上具有上凸臺(50a)和下凸臺(50b),所述導正方錐(50)上位于所述上凸臺(50a)上側的部分的截面為正方形,位于所述上凸臺(50a)下側的部分的截面為圓形;所述限位頂柱(60)滑動安裝于截面為圓形的部分上。
4.根據權利要求1所述的一種用于芯片快速周轉的裝置,其特征在于:所述導正機構還包括升降氣缸和旋轉電機;所述旋轉電機安裝于所述升降氣缸的推桿上,所述導正方錐(50)安裝于所述電機的主軸上。
5.根據權利要求1所述的一種用于芯片快速周轉的裝置,其特征在于:所述第一操作機構具有第一吸盤或第一氣動夾爪;所述第二操作機構具有第二吸盤或第二氣動夾爪。
6.根據權利要求1所述的一種用于芯片快速周轉的裝置,其特征在于:所述檢測機構還包括檢測電路,所述觸點(40)接入所述檢測電路中。
7.根據權利要求1所述的一種用于芯片快速周轉的裝置,其特征在于:所述引導槽(30a)的兩側槽壁均設置有沿引導方向延伸并止于裝載位置的限位凸臺(30b),所述治具本體(10)的外周面設置有能夠與所述限位凸臺(30b)形成限位配合的限位環槽(10d),所述限位環槽(10d)位于所述外周面的中心位置。
8.根據權利要求1所述的一種用于芯片快速周轉的裝置,其特征在于:所述導正方孔(10e)的開口處加工有便于導正方錐(50)插入的導向面;所述導正方錐(50)的頂部為四棱柱結構。
9.根據權利要求8所述的一種用于芯片快速周轉的裝置,其特征在于:所述導向面為斜面或曲面。
10.根據權利要求1所述的一種用于芯片快速周轉的裝置,其特征在于:所述治具本體由塑料材質制成。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





