[發明專利]丙烯酸酯-聚氨酯共聚樹脂和含該樹脂的導電銀漿

有效

• 申請號: 201710404486.9
• 申請日: 2017-06-01
• 公開（公告）號: CN107236099B
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 張書華;崔建忠;顧俊濤;趙帥
• 申請（專利權）人: 長興化學工業（中國）有限公司
• 主分類號: C08F293/00
• 分類號: C08F293/00;C08F220/14;C08F220/28;C08F220/18;C08F220/34;C08G18/63;C08K7/00;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 上海一平知識產權代理有限公司 31266
• 代理人: 馬莉華;陸鳳

本發明公開了一種丙烯酸酯?聚氨酯共聚樹脂和含該樹脂的導電銀漿。所述丙烯酸酯?聚氨酯共聚樹脂的結構為：(PA?b?PB)?co?PU，其中，PA?b?PB為丙烯酸酯樹脂的嵌段共聚物，PU為聚氨酯樹脂，co表示共聚。本發明的丙烯酸酯?聚氨酯樹脂，特別適合于制備低溫固化導電銀漿。在微米銀粉中摻入納米銀粉制備微米、納米銀粉摻雜的導電銀漿，可以提高銀漿的導電性能，既保證了印刷線路的耐折彎、耐水煮能力、與多數基材的附著力，同時能提供良好的流變性，降低了印刷線路的體積電阻率，適用于觸摸屏、薄膜開關、電子印刷線路等領域。

技術領域

本發明屬于一種樹脂技術領域，具體涉及一種丙烯酸酯-聚氨酯共聚改性合成樹脂以及一種導電銀漿，尤其是一種高性能摻雜納米銀的低溫固化導電漿料，其包含上述丙烯酸酯-聚氨酯共聚樹脂。

背景技術

導電銀漿目前已經成為很多印刷電路技術、半導體封裝、印刷電子器件等技術領域的關鍵材料，廣泛的應用于薄膜開關、觸摸屏、太陽能電池電極、射頻識別等領域。隨著技術的發展，目前這些領域對導電印刷線路的要求越來越高，比如更細的線寬，更好的附著力、更高的導電率、更好的耐折彎性等等。

低溫固化導電銀漿主要由導電介質(多數為超細銀粉)、成膜介質(如高分子樹脂等)、及其他助劑(含溶劑、流變助劑、消泡劑等等)組成。通過配方的組合和工藝優化，可以提高銀漿的各方面性能及銀漿的適用范圍。如CN 102360586 A，通過不添加消泡劑，采用對配制的導電銀漿進行真空消泡的方法處理，不僅降低了電阻值，而且還可以提高其附著力。

銀粉是導電銀漿的主要組成部分，銀粉含量、粒徑大小、形貌對導電銀漿性能的影響非常大。通過提高銀粉含量來提高導電性是一種有效的常用方法，但這樣無疑提高了成本，同時，且樹脂含量下降，作為漿料的骨架、銀粉的載體，其附著力、耐久性、耐折彎性、機械性能等會下降。目前，導電銀漿所用的銀粉多為微米銀粉，如CN 103094662 A使用1.5-2.5微米的片狀微米銀粉，通過對混合溶劑比例的調整、真空脫泡處理等獲得揮發速度適宜、漿料毒性小、消除固化后針孔達到低電阻的低溫環保型銀漿。但通過對電子漿料進行真空消泡的方法，未能從根本上解決其耐久性、耐折彎性能、機械性能等；且制備的低溫電子漿料其電阻率一般為10^-4Ω·cm左右，其他性能也有所不足，這限制了導電銀漿的應用。需要選擇適合的高分子成膜樹脂。現有的樹脂材料，包括聚酯樹脂、環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯等。比如CN 103094662 A選擇的是聚醋酸乙烯酯和聚酰胺，專利CN103680678A選擇的是纖維素。但是目前選用此類樹脂，銀漿的性能，如耐折彎性、附著力、導電性能等尚存在一定的不足。

發明內容

本發明的目的在于提供一種丙烯酸酯-聚氨酯共聚樹脂。

本發明的另一目的在于提供一種摻雜納米銀的導電銀漿，其包含上述丙烯酸酯-聚氨酯共聚樹脂。

本發明的第一方面，提供一種丙烯酸酯-聚氨酯共聚樹脂，結構為：

(PA-b-PB)-co-PU

其中，

PU為聚氨酯樹脂；

co表示共聚；

PA-b-PB為丙烯酸酯樹脂的嵌段共聚物，PA為第一嵌段，是X單體和Y單體的無規共聚物，PB為第二嵌段，是B單體的均聚物，b表示嵌段共聚；

其中，X單體為苯乙烯、醋酸乙烯酯、或(甲基)丙烯酸酯；Y單體為帶有羥基的乙烯基類單體；B單體為丙烯酸二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、丙烯酸二乙基氨基乙酯或甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯。

在另一優選例中，所述X單體為(甲基)丙烯酸酯，較佳地為甲基丙烯酸甲酯或者甲基丙烯酸正丁酯。

在另一優選例中，所述Y單體為(甲基)丙烯酸羥基酯或者羥甲基丙烯酸胺。