[發明專利]丙烯酸酯-聚氨酯共聚樹脂和含該樹脂的導電銀漿

有效

• 申請號: 201710404486.9
• 申請日: 2017-06-01
• 公開（公告）號: CN107236099B
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 張書華;崔建忠;顧俊濤;趙帥
• 申請（專利權）人: 長興化學工業（中國）有限公司
• 主分類號: C08F293/00
• 分類號: C08F293/00;C08F220/14;C08F220/28;C08F220/18;C08F220/34;C08G18/63;C08K7/00;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 上海一平知識產權代理有限公司 31266
• 代理人: 馬莉華;陸鳳

1.一種導電銀漿，其特征在于，所述導電銀漿包含具有以下重量份的組分：

其中，所述合成樹脂為丙烯酸酯-聚氨酯共聚樹脂，結構為：

(PA-b-PB)-co-PU

其中，

PU為聚氨酯樹脂；

co表示共聚；

PA-b-PB為丙烯酸酯樹脂的嵌段共聚物，PA為第一嵌段，是X單體和Y單體的無規共聚物，PA的聚合度為10～500，在第一嵌段PA中，X單體單元的摩爾百分比為90～99％；PB為第二嵌段，PB的聚合度為2～200，是B單體的均聚物，b表示嵌段共聚；

其中，X單體為苯乙烯、醋酸乙烯酯、或(甲基)丙烯酸酯；Y單體為帶有羥基的乙烯基類單體；B單體為丙烯酸二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、丙烯酸二乙基氨基乙酯或甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯；

嵌段共聚物PA-b-PB與異氰酸酯進行擴鏈反應制備所述丙烯酸酯-聚氨酯共聚樹脂(PA-b-PB)-co-PU；

所述微米銀粉的粒徑為0.1-5μm；

所述納米銀粉粒徑為1-100nm。

2.如權利要求1所述的導電銀漿，其特征在于，所述X單體為(甲基)丙烯酸酯。

3.如權利要求1所述的導電銀漿，其特征在于，所述Y單體為(甲基)丙烯酸羥基酯。

4.如權利要求1所述的導電銀漿，其特征在于，在第一嵌段PA中，X單體單元的摩爾百分比為95～98％。

5.如權利要求1所述的導電銀漿，其特征在于，PA的聚合度為20～150。

6.如權利要求1所述的導電銀漿，其特征在于，PB的聚合度為5～50。

7.如權利要求1所述的導電銀漿，其特征在于，所述的納米銀粉占微米銀粉重量百分比為1％-30％。

8.如權利要求1所述的導電銀漿，其特征在于，所述的溶劑為乙二醇丁醚乙酸酯、二乙二醇丁醚乙酸酯、二乙二醇乙醚乙酸酯中的一種或兩種以上的混合物。

9.如權利要求1所述的導電銀漿，其特征在于，所述的添加劑選自潤濕分散劑、消泡劑、流平劑、流變助劑中的一種或兩種以上的組合。

10.一種如權利要求1-9任一項所述的導電銀漿的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括將具有以下重量份的組分充分混合后進行研磨得到所述導電銀漿的步驟，