[發明專利]一種雙面成型的封裝方法

在審

• 申請號: 201710403484.8
• 申請日: 2017-06-01
• 公開（公告）號: CN107123604A
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 何志宏;呂嬌;林正忠
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 上海光華專利事務所31219
• 代理人: 余明偉

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種雙面成型的封裝方法及封裝件。

背景技術

由于智能手機等終端設備向輕薄短小化的發展越來越快，專門針對于小型化、薄膜化以及低成本化的晶圓級封裝技術的重要性不斷提高。扇出型晶圓級封裝(FOWLP：Fan-out WLP)技術目前最適合高要求的移動/無線市場，并且對其它關注高性能和小尺寸的市場，也具有很強的吸引力。

成型工藝是扇出型晶圓級封裝的關鍵步驟。對于傳統的成型工藝，依據裸芯的放置方向分為兩種成型方式，面朝上(face up)成型和面朝下(face down)成型。然而不論是面朝上成型還是面朝下成型，每次成型加工只能制作一片成型晶圓，這導致了目前較低的每小時產量(UPH，output per hour)。對于大批量的生產加工，由于目前較低的UPH，成型設備的吞吐量會對產品產量造成限制。

因此，如何提高成型工具的UPH，提高成型設備的吞吐量，已成為本領域技術人員亟待解決的一個重要問題。

發明內容

鑒于以上所述現有技術，本發明的目的在于提供一種雙面成型的封裝方法，用于解決現有技術中成型設備吞吐量較低的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種雙面成型的封裝方法，包括以下步驟：

S1在載體的上下兩面分別固定兩組裸芯；

S2將上下兩面固定了裸芯的載體放置于成型模具內，填充成型復合物，使載體的上下兩面都被成型復合物包裹，然后合模封裝成型；

S3脫模，并將封裝成型的裸芯與載體分離。

可選地，步驟S1包括如下子步驟：

S1101提供一載體，所述載體具有第一表面和第二表面，在所述載體的第一表面上固定第一組裸芯；

S1102在所述載體的第一表面上形成保護層，所述保護層包裹所述第一組裸芯；

S1103在所述載體的第二表面上固定第二組裸芯；

S1104去除所述保護層。

進一步優選地，所述載體為平板型，材料選自硅、氧化硅、金屬、玻璃或陶瓷中的一種或多種。

進一步優選地，所述保護層為聚合物或膠帶；采用旋涂或粘貼膠帶的方法形成。

進一步優選地，去除所述保護層的方法為消融、剝離、刻蝕、化學劑溶解或膠帶釋放。

進一步優選地，采用鍵合或貼裝的方法將所述第一組裸芯和第二組裸芯固定在所述載體上。

可選地，步驟S1包括如下子步驟：

S1201提供第一載體和第二載體，在所述第一載體的正面固定第一組裸芯，在所述第二載體的正面固定第二組裸芯；

S1202利用粘結層將所述第一載體的背面和所述第二載體的背面粘結在一起，使所述第一載體和第二載體粘結為一體作為成型的載體，所述第一組裸芯和第二組裸芯分別位于粘結為一體的載體的上下兩面。

進一步優選地，所述第一載體和第二載體的材料選自硅、氧化硅、金屬、玻璃或陶瓷中的一種或多種；所述第一載體和第二載體均為平板型。

進一步優選地，所述粘結層為聚合物或膠帶，采用旋涂或粘貼膠帶的方法形成。

進一步優選地，采用鍵合或貼裝的方法在所述第一載體的正面固定第一組裸芯，以及在所述第二載體的正面固定第二組裸芯。

可選地，步驟S1中，兩組裸芯兩兩相對的固定在載體的上下兩面。

可選地，所述成型模具包括頂凹槽和底凹槽，分別用于填充包裹載體上表面和下表面的成型復合物。

可選地，所述成型復合物為可固化材料，包括聚合物基材料、樹脂基材料、聚酰亞胺、環氧樹脂。

可選地，形成所述成型復合物的方法為采用真空層壓或旋涂的壓縮成型、印刷、傳遞模塑或液封成型。

可選地，在所述成型模具表面形成有釋放層。

如上所述，本發明的雙面成型的封裝方法，具有以下有益效果：

本發明的雙面成型封裝方法結合傳統的面朝上(face up)成型和面朝下(face down)成型模具，可以在一次合模成型中雙面成型，即同時完成兩組裸芯(die)的封裝成型，大大提高了成型工具的UPH，提高了成型設備的吞吐量，從而提高了封裝產量。

附圖說明

圖1顯示為本發明提供的雙面成型的封裝方法的示意圖。

圖2a-2d顯示為本發明實施例一中在載體的上下兩面分別固定兩組裸芯的示意圖。

圖3a-3d顯示為本發明實施例二中在載體的上下兩面分別固定兩組裸芯的示意圖。