[發明專利]一種雙面成型的封裝方法

在審

• 申請號: 201710403484.8
• 申請日: 2017-06-01
• 公開（公告）號: CN107123604A
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 何志宏;呂嬌;林正忠
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 上海光華專利事務所31219
• 代理人: 余明偉

1.一種雙面成型的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1在載體的上下兩面分別固定兩組裸芯；

S2將上下兩面固定了裸芯的載體放置于成型模具內，填充成型復合物，使載體的上下兩面都被成型復合物包裹，然后合模封裝成型；

S3脫模，并將封裝成型的裸芯與載體分離。

2.根據權利要求1所述的雙面成型的封裝方法，其特征在于，步驟S1包括如下子步驟：

S1101提供一載體，所述載體具有第一表面和第二表面，在所述載體的第一表面上固定第一組裸芯；

S1102在所述載體的第一表面上形成保護層，所述保護層包裹所述第一組裸芯；

S1103在所述載體的第二表面上固定第二組裸芯；

S1104去除所述保護層。

3.根據權利要求2所述的雙面成型的封裝方法，其特征在于：所述載體為平板型，材料選自硅、氧化硅、金屬、玻璃或陶瓷中的一種或多種。

4.根據權利要求2所述的雙面成型的封裝方法，其特征在于：所述保護層為聚合物或膠帶；采用旋涂或粘貼膠帶的方法形成。

5.根據權利要求2所述的雙面成型的封裝方法，其特征在于：去除所述保護層的方法為消融、剝離、刻蝕、化學劑溶解或膠帶釋放。

6.根據權利要求2所述的雙面成型的封裝方法，其特征在于：采用鍵合或貼裝的方法將所述第一組裸芯和第二組裸芯固定在所述載體上。

7.根據權利要求1所述的雙面成型的封裝方法，其特征在于，步驟S1包括如下子步驟：

S1201提供第一載體和第二載體，在所述第一載體的正面固定第一組裸芯，在所述第二載體的正面固定第二組裸芯；

S1202利用粘結層將所述第一載體的背面和所述第二載體的背面粘結在一起，使所述第一載體和第二載體粘結為一體作為成型的載體，所述第一組裸芯和第二組裸芯分別位于粘結為一體的載體的上下兩面。

8.根據權利要求7所述的雙面成型的封裝方法，其特征在于：所述第一載體和第二載體的材料選自硅、氧化硅、金屬、玻璃或陶瓷中的一種或多種；所述第一載體和第二載體均為平板型。

9.根據權利要求7所述的雙面成型的封裝方法，其特征在于：所述粘結層為聚合物或膠帶，采用旋涂或粘貼膠帶的方法形成。

10.根據權利要求7所述的雙面成型的封裝方法，其特征在于：采用鍵合或貼裝的方法在所述第一載體的正面固定第一組裸芯，以及在所述第二載體的正面固定第二組裸芯。

11.根據權利要求1所述的雙面成型的封裝方法，其特征在于：步驟S1中，兩組裸芯兩兩相對的固定在載體的上下兩面。

12.根據權利要求1所述的雙面成型的封裝方法，其特征在于：所述成型模具包括頂凹槽和底凹槽，分別用于填充包裹載體上表面和下表面的成型復合物。

13.根據權利要求1所述的雙面成型的封裝方法，其特征在于：所述成型復合物為可固化材料，包括聚合物基材料、樹脂基材料、聚酰亞胺、環氧樹脂。

14.根據權利要求1所述的雙面成型的封裝方法，其特征在于：形成所述成型復合物的方法為采用真空層壓或旋涂的壓縮成型、印刷、傳遞模塑或液封成型。

15.根據權利要求1所述的雙面成型的封裝方法，其特征在于：在所述成型模具表面形成有釋放層。