[發明專利]一種輪胎拆裝機及輪胎拆卸方法

有效

• 申請號: 201710401307.6
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN108973549B
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 胡春凱
• 申請（專利權）人: 科維（營口）工業有限公司
• 主分類號: B60C25/14
• 分類號: B60C25/14;B60C25/135
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;劉偉

本發明公開一種輪胎拆裝機及輪胎拆卸方法，涉及輪胎拆裝技術領域，為解決采用現有的輪胎拆裝機拆卸輪胎時，調節待拆卸車輪的輪輞的輪緣與壓胎盤相切的過程需要較長的時間，導致輪胎拆卸效率較低的問題。該輪胎拆裝機包括定位結構，該定位結構包括設置在可移動底板上的觸發組件，和設置在固定底板上的第一控制組件；驅動裝置用于驅動可移動底板向固定底板移動，以使待拆卸車輪向壓胎盤移動，觸發組件向第一控制組件移動；觸發組件用于在待拆卸車輪的輪輞的輪緣與壓胎盤的前沿相切時，觸發第一控制組件；使第一控制組件向驅動裝置發出第一控制指令，驅動裝置根據第一控制指令，控制可移動底板停止移動。本發明提供的輪胎拆裝機用于拆卸輪胎。

技術領域

本發明涉及輪胎拆裝技術領域，尤其涉及一種輪胎拆裝機及輪胎拆卸方法。

背景技術

專利CN205930065公開了一種輪胎拆裝機，如圖1和圖2所示，該輪胎拆裝機包括底座總成1、減速箱總成和方立柱總成等；其中，底座總成1包括可移動底板12和固定底板13兩部分；減速箱總成設置在可移動底板12上，能夠跟隨可移動底板12一起移動，且減速箱總成包括用于放置待拆卸車輪的卡胎盤2；方立柱總成設置在固定底板13上，且方立柱總成包括用于拆卸輪胎的壓胎盤3。

應用上述輪胎拆裝機進行輪胎拆裝時，拆裝過程如下：先將待拆卸車輪安裝在卡胎盤2上，然后調節壓胎盤3，使壓胎盤3的前沿對準待拆卸車輪的輪輞的輪緣，接著控制電動機轉動帶動可移動底板12移動，從而使得承載待拆卸車輪的卡胎盤2向壓胎盤3的方向移動，當待拆卸車輪的輪輞的輪緣與壓胎盤3的前沿相切時，控制壓胎盤3向下移動一定距離，并同時控制卡胎盤2繼續向壓胎盤3的方向移動等于待拆卸車輪輪輞的輪緣高度的距離，然后卡胎盤2停止移動，接著控制壓胎盤3下移并同時控制卡胎盤2旋轉，以使輪胎脫離輪輞，完成輪胎的拆卸過程。

使用上述輪胎拆裝機進行輪胎拆卸時，雖然機動靈活，但在控制卡胎盤2上的待拆卸車輪的輪輞的輪緣與壓胎盤3相切的過程中，需要時刻關注待拆卸車輪的輪輞與壓胎盤3之間的距離，并根據需要進行調節，導致調節時間較長，輪胎的拆卸效率低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種輪胎拆裝機及輪胎拆卸方法，用于解決采用現有的輪胎拆裝機拆卸輪胎時，調節待拆卸車輪的輪輞的輪緣與壓胎盤相切的過程需要較長的時間，導致輪胎拆卸效率較低的問題。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

本發明的第一方面提供一種輪胎拆裝機，包括：驅動裝置，可移動底板、固定底板、卡胎盤、壓胎盤和定位結構；其中，所述卡胎盤設置在所述可移動底板上，用于承載待拆卸車輪；所述壓胎盤設置在所述固定底板上，用于拆卸所述待拆卸車輪的輪胎；所述定位結構包括設置在可移動底板上的觸發組件，以及設置在所述固定底板上的第一控制組件；所述驅動裝置用于驅動所述可移動底板向所述固定底板移動，以使安裝在所述卡胎盤上的待拆卸車輪向所述壓胎盤移動，并使所述觸發組件向所述第一控制組件移動；所述觸發組件用于在所述待拆卸車輪的輪輞的輪緣與所述壓胎盤的前沿相切時，與所述第一控制組件接觸，并觸發所述第一控制組件；所述第一控制組件用于在所述觸發組件的觸發下，向所述驅動裝置發出第一控制指令，以使所述驅動裝置根據所述第一控制指令，控制所述可移動底板停止移動。

進一步地，所述觸發組件包括設置在所述可移動底板上的輪輞定位孔板，和安裝在所述輪輞定位孔板上的輪輞定位銷；所述第一控制組件為輪輞定位行程開關，所述輪輞定位行程開關包括相連接的第一開關體和第一可動構件；沿所述可移動底板的移動方向，所述輪輞定位銷與所述第一可動構件之間的距離，等于所述待拆卸車輪的輪輞的輪緣與所述壓胎盤的前沿相切時，所述卡胎盤移動的距離；所述輪輞定位銷用于：當所述待拆卸車輪的輪輞的輪緣與所述壓胎盤的前沿相切時，與所述第一可動構件接觸，并推動所述第一可動構件，使所述第一可動構件控制所述第一開關體向所述驅動裝置發出第一控制指令。