[發明專利]一種輪胎拆裝機及輪胎拆卸方法

有效

• 申請號: 201710401307.6
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN108973549B
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 胡春凱
• 申請（專利權）人: 科維（營口）工業有限公司
• 主分類號: B60C25/14
• 分類號: B60C25/14;B60C25/135
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;劉偉

1.一種輪胎拆裝機，其特征在于，包括：驅動裝置，可移動底板、固定底板、卡胎盤、壓胎盤和定位結構；其中，

所述卡胎盤設置在所述可移動底板上，用于承載待拆卸車輪；

所述壓胎盤設置在所述固定底板上，用于拆卸所述待拆卸車輪的輪胎；

所述定位結構包括設置在可移動底板上的觸發組件，以及設置在所述固定底板上的第一控制組件；

所述驅動裝置用于驅動所述可移動底板向所述固定底板移動，以使安裝在所述卡胎盤上的待拆卸車輪向所述壓胎盤移動，并使所述觸發組件向所述第一控制組件移動；

所述觸發組件用于在所述待拆卸車輪的輪輞的輪緣與所述壓胎盤的前沿相切時，與所述第一控制組件接觸，并觸發所述第一控制組件；

所述第一控制組件用于在所述觸發組件的觸發下，向所述驅動裝置發出第一控制指令，以使所述驅動裝置根據所述第一控制指令，控制所述可移動底板停止移動；

所述觸發組件包括設置在所述可移動底板上的輪輞定位孔板，和安裝在所述輪輞定位孔板上的輪輞定位銷；

所述第一控制組件為輪輞定位行程開關，所述輪輞定位行程開關包括相連接的第一開關體和第一可動構件；

沿所述可移動底板的移動方向，所述輪輞定位銷與所述第一可動構件之間的距離，等于所述待拆卸車輪的輪輞的輪緣與所述壓胎盤的前沿相切時，所述卡胎盤移動的距離；

所述輪輞定位銷用于：當所述待拆卸車輪的輪輞的輪緣與所述壓胎盤的前沿相切時，與所述第一可動構件接觸，并推動所述第一可動構件，使所述第一可動構件控制所述第一開關體向所述驅動裝置發出第一控制指令。

2.根據權利要求1所述的輪胎拆裝機，其特征在于，所述輪輞定位孔板上設置有多個輪輞定位孔，和與所述多個輪輞定位孔對應的輪輞尺寸標識，所述輪輞定位銷可拆卸的安裝在其中一個輪輞定位孔中；

沿所述可移動底板的移動方向，所述卡胎盤的中心在所述可移動底板上的正投影，與所述輪輞定位孔板遠離所述輪輞定位行程開關的端部在所述可移動底板上的正投影平齊，所述輪輞定位孔板遠離所述輪輞定位行程開關的端部，與安裝在所述輪輞定位孔中的所述輪輞定位銷之間的距離等于所述待拆卸車輪的輪輞的半徑。

3.根據權利要求1或2所述的輪胎拆裝機，其特征在于，所述輪胎拆裝機還包括升降裝置和電器控制盒；所述定位結構還包括第二控制組件；其中，

所述升降裝置與所述壓胎盤連接，用于在所述待拆卸車輪的輪輞的輪緣與所述壓胎盤的前沿相切后，控制所述壓胎盤向下移動；

所述電器控制盒用于在所述壓胎盤向下移動后，向所述驅動裝置發出第二控制指令，以使所述驅動裝置根據所述第二控制指令，驅動所述可移動底板繼續向所述固定底板移動；

所述輪輞定位銷還用于在所述待拆卸車輪的輪輞的輪緣與所述壓胎盤相切后，所述待拆卸車輪繼續向所述壓胎盤移動預設距離時，繼續推動所述第一可動構件，使第一可動構件與所述第二控制組件接觸，并觸發所述第二控制組件；所述預設距離為所述待拆卸車輪的輪輞的輪緣高度；

所述第二控制組件用于在所述第一可動構件的觸發下，向所述驅動裝置發出第三控制指令，以使所述驅動裝置根據所述第三控制指令，控制所述可移動底板停止移動。

4.根據權利要求3所述的輪胎拆裝機，其特征在于，所述第二控制組件為輪緣切入定位行程開關，所述輪緣切入定位行程開關包括相連接的第二開關體和第二可動構件；

所述輪輞定位銷用于繼續推動所述第一可動構件，使第一可動構件與所述第二可動構件接觸，并推動所述第二可動構件，使所述第二可動構件控制所述第二開關體向所述驅動裝置發出第三控制指令。