[發(fā)明專利]薄膜晶體管和陣列基板的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710401098.5 | 申請日: | 2017-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN108987410A | 公開(公告)日: | 2018-12-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 辛征航;向超宇;李樂;張?zhí)?/a>;張東華;鄧天旸 | 申請(專利權(quán))人: | TCL集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L29/786;H01L21/34;H01L21/02 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 左光明 |
| 地址: | 516006 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜晶體管 制備 源層 前驅(qū)體層 陣列基板 溶液法 退火處理 載流子 閾值電壓漂移 電學性能 有效溝道 有效減少 柵絕緣層 遷移率 致密性 蒸發(fā) 重復 | ||
1.一種薄膜晶體管的制備方法,包括如下制備有源層的步驟:
在薄膜晶體管所含的柵絕緣層外表面采用溶液法形成無機有源前驅(qū)體層,后對所述無機有源前驅(qū)體層進行退火處理形成無機有源層;
在所述無機有源層外表面至少依次重復進行一次所述采用溶液法形成無機有源前驅(qū)體層和對所述無機有源前驅(qū)體層進行退火處理的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述退火處理是將形成的所述無機有源前驅(qū)體層經(jīng)干燥處理后先于100-500℃條件下預退火處理1-60min后,繼續(xù)在100-500℃條件下后退火處理0.5-5h。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法,其特征在于:所述預退火處理的溫度為300℃,時間為5min;所述后退火處理的溫度為450℃,時間為3h。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法,其特征在于:用于形成無機有源前驅(qū)體層的溶液的溶質(zhì)摩爾濃度為0.1-0.5mol/L。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法,其特征在于:所述無機有源層的材料為IGZO、ZTO中的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一所述的制備方法,其特征在于:所述采用溶液法形成無機有源前驅(qū)體層的方法為旋涂法、噴墨打印法中的任一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,所述旋涂法的工藝條件為:轉(zhuǎn)速為500-5000rpm,旋涂時間為10-60,旋涂溶液的溶質(zhì)摩爾濃度為0.1-0.5M。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,所述噴墨打印法的工藝條件為:噴頭與襯底間距為1-10mm,噴頭電壓設置為5-20V,旋涂溶液的溶質(zhì)摩爾濃度為0.1-0.5M。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-2、7、8任一所述的制備方法,其特征在于:所述有源層的厚度為20-200nm。
10.一種陣列基板的制備方法,包括形成薄膜晶體管的步驟;其特征在于,所述薄膜晶體管的形成方法是通過權(quán)利要求1-9任一項所述的制備方法形成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





