[發(fā)明專利]提高Al-Cu點焊質(zhì)量的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710399334.4
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN107175395B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王剛;姚宗湘;尹立孟;張麗萍;劉成
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶科技學(xué)院
• 主分類號: B23K11/11
• 分類號: B23K11/11;B23K11/20;B23K35/30;B23K35/36;B23K103/18
• 代理公司: 重慶為信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 50216
• 代理人: 龍玉洪

本發(fā)明公開了一種提高Al?Cu點焊質(zhì)量的方法，該方法包括步驟一、按照6～10:1～3的質(zhì)量比稱取Mn粉和Zn粉；步驟二、將Mn粉和Zn粉按比例混合均勻，加入揮發(fā)性溶劑，調(diào)制成合金粉團；步驟三、攪動合金粉團，待其粘度為0.5～0.55Pa·s時，將合金粉團刮涂在待焊接的Al材和Cu材的搭接接頭處，在Al材和Cu材形成合金粉團層；步驟四、對Al材和Cu材的搭接接頭進行點焊。采用本發(fā)明的顯著效果是增大了異質(zhì)金屬Al?Cu之間的熔核尺寸，使熔核在Al?Cu之間分布均勻?qū)ΨQ，顯著提高異質(zhì)金屬Al?Cu之間的抗剪切性能，從而提高異質(zhì)金屬Al?Cu之間點焊質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種點焊方法，具體的，是一種Al-Cu之間點焊的前處理方法，并提高Al-Cu點焊質(zhì)量。

背景技術(shù)

對于一些脆性較大的金屬，在點焊時難以形成固溶體，因而焊接質(zhì)量不佳。研究人員在早先的研究(《微合金化對AZ31B鎂合金點焊接頭組織和耐蝕性能的影響研究》發(fā)表在《熱加工工藝》[2017年4月，第46卷，第7期])中發(fā)現(xiàn)，對于同質(zhì)金屬Mg之間的點焊，通過使用Cu-Al-Zn三種金屬粉末，能在金屬Mg的焊接接頭處形成微合金化區(qū)域，從而收獲熔核規(guī)則對稱，熔核尺寸變大的優(yōu)良效果；焊接接頭的抗剪切力和耐腐蝕性也顯著增加，點焊質(zhì)量提高。

同時，研究人員也發(fā)現(xiàn)，在對異質(zhì)金屬之間進行點焊時，再使用Cu、Al、Zn三種金屬粉末，或者其中任一種，或者其中任兩種，均不能獲得與同質(zhì)金屬Mg相同的效果。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種提高Al-Cu點焊質(zhì)量的方法。

技術(shù)方案如下：

一種提高Al-Cu點焊質(zhì)量的方法，其關(guān)鍵在于按以下步驟進行：

步驟一、按照6～10:1～3的質(zhì)量比稱取Mn粉和Zn粉；

步驟二、將Mn粉和Zn粉按比例混合均勻，加入揮發(fā)性溶劑，調(diào)制成合金粉團；

步驟三、攪動合金粉團，待其粘度為0.5～0.55Pa·s時，將合金粉團刮涂在待焊接的Al材和Cu材的搭接接頭處，在Al材和Cu材的接頭之間形成合金粉團層；

步驟四、對Al材和Cu材的搭接接頭進行點焊。

所述步驟一中，Mn粉和Zn粉的質(zhì)量比為4:1。

所述步驟二中，所述揮發(fā)性溶劑為丙酮。

所述步驟三中，所述Al材和Cu材之間刮涂的合金粉團層的總厚度為30～80μm。

所述步驟三中，在搭接接頭處的Al材和Cu材的表面分別刮涂合金粉團，Al材表面合金粉團層的厚度為Cu材表面合金粉團層的厚度的2倍，Al材表面合金粉團層厚度與Cu材表面合金粉團層厚度之和為30～80μm。

所述Al材表面合金粉團層厚度與Cu材表面合金粉團層厚度之和為48～52μm。

具體實施方式

一、下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步說明。

一種提高Al-Cu點焊質(zhì)量的方法，其特征在于按以下步驟進行：

步驟一、按照6～10:1～3的質(zhì)量比稱取Mn粉和Zn粉；

步驟二、將Mn粉和Zn粉按比例混合均勻，加入揮發(fā)性溶劑，調(diào)制成合金粉團，所述揮發(fā)性溶劑為丙酮；

步驟三、攪動合金粉團，待其粘度為0.5～0.55Pa·s時，將合金粉團刮涂在待焊接的Al材和Cu材的搭接接頭處，在Al材和Cu材的搭接接頭之間形成合金粉團層，所述Al材表面合金粉團層的厚度為Cu材表面合金粉團層的厚度的2倍，所述Al材表面合金粉團層厚度與Cu材表面合金粉團層厚度之和為30～80μm。