[發明專利]提高Al-Cu點焊質量的方法有效
| 申請號： | 201710399334.4 | 申請日： | 2017-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN107175395B | 公開（公告）日： | 2019-07-02 |
| 發明（設計）人： | 王剛;姚宗湘;尹立孟;張麗萍;劉成 | 申請（專利權）人： | 重慶科技學院 |
| 主分類號： | B23K11/11 | 分類號： | B23K11/11;B23K11/20;B23K35/30;B23K35/36;B23K103/18 |
| 代理公司： | 重慶為信知識產權代理事務所(普通合伙) 50216 | 代理人： | 龍玉洪 |
| 地址： | 401331 重*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 提高 al cu 點焊 質量 方法 | ||
1.一種提高Al-Cu點焊質量的方法，其特征在于按以下步驟進行：
步驟一、按照6～10:1～3的質量比稱取Mn粉和Zn粉；
步驟二、將Mn粉和Zn粉按比例混合均勻，加入揮發性溶劑，調制成合金粉團；
步驟三、攪動合金粉團，待其粘度為0.5～0.55Pa·s時，將合金粉團刮涂在待焊接的Al材和Cu材的搭接接頭處，在Al材和Cu材的接頭之間形成合金粉團層；
步驟四、對Al材和Cu材的搭接接頭進行點焊。
2.根據權利要求1所述的提高Al-Cu點焊質量的方法，其特征在于：所述步驟一中，Mn粉和Zn粉的質量比為4:1。
3.根據權利要求1所述的提高Al-Cu點焊質量的方法，其特征在于：所述步驟二中，所述揮發性溶劑為丙酮。
4.根據權利要求1所述的提高Al-Cu點焊質量的方法，其特征在于：所述步驟三中，所述Al材和Cu材之間刮涂的合金粉團層的總厚度為30～80μm。
5.根據權利要求1所述的提高Al-Cu點焊質量的方法，其特征在于：所述步驟三中，在搭接接頭處的Al材和Cu材的表面分別刮涂合金粉團，Al材表面合金粉團層的厚度為Cu材表面合金粉團層的厚度的2倍，Al材表面合金粉團層厚度與Cu材表面合金粉團層厚度之和為30～80μm。
6.根據權利要求5所述的提高Al-Cu點焊質量的方法，其特征在于：所述Al材表面合金粉團層厚度與Cu材表面合金粉團層厚度之和為48～52μm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于重慶科技學院，未經重慶科技學院許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710399334.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
