[發明專利]一種高潔凈度的芯片除塵箱在審
| 申請號: | 201710395872.6 | 申請日: | 2017-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN107086193A | 公開(公告)日: | 2017-08-22 |
| 發明(設計)人: | 張文杰;謝亮;金湘亮 | 申請(專利權)人: | 江蘇芯力特電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司32224 | 代理人: | 董建林,韓賽 |
| 地址: | 212415 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 潔凈 芯片 除塵 | ||
技術領域
本發明屬于芯片加工技術領域,具體涉及一種高潔凈度的芯片除塵箱。
背景技術
芯片是所有電氣元件不可缺少的部分之一,芯片的好壞直接決定了電氣設備性能的強弱。在制造芯片時,從原材料到最后封裝芯片的每個環節都不可避免的產生塵屑,整個工序下來芯片上的積塵較多從而不得不進行除塵處理從而避免產生靜電危害等能夠造成芯片嚴重損害的情況發生。
目前用于芯片除塵的裝置采用的方式主要是毛刷掃除,毛刷的刷毛不斷掃過芯片從而將其表面的塵屑掃除并進一步通過風機吸走。這種方式的優點是處理量大,可以通過旋轉毛刷實現大面積和高效率的除塵工作。但是,這種方式也存在缺點。由于毛刷存在損耗,隨著使用時間的增加,刷毛會逐漸脫落并且一部分刷毛會成為塵屑的一部反從而在結束除塵后落在芯片上從而造成芯片不潔;毛刷掉毛過多后也會降低自身的清潔能力從而使除塵效率大大折扣,這時候便需要更換毛刷,如此一來便提高了成本開支。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術中的不足,提供一種高潔凈度的芯片除塵箱,通過高壓氣流對芯片進行吹屑,除塵過程不產生任何損耗確保較高的除塵率。
為解決現有技術問題,本發明公開了一種高潔凈度的芯片除塵箱,包括箱體,箱體的前側敞口并在敞口處設置箱門;
還包括:
氣泵;
盤式噴頭,設置于箱體內;
電機,設置于箱體內;
轉盤,由電機驅動可轉動地設置于箱體內;
集塵室,設置在箱體兩側的外部;
風機,設置于集塵室中;
盤式噴頭與氣泵連接并且位于轉盤的上方面朝轉盤設置;箱體與集塵室連通,集塵室具有一出氣管。
進一步地,盤式噴頭具有一個噴頭本體和連接噴頭本體和氣泵的高壓氣管。
進一步地,噴頭本體為正方形結構體,其內部具有用于氣體分流的分流腔,分流腔連通高壓氣管;噴頭本體的下表面具有若干用于使氣流從分流腔中噴出的氣孔。
進一步地,噴頭本體為圓形結構體,其內部具有用于氣體分流的分流腔,分流腔連通高壓氣管;噴頭本體的下表面具有若干用于使氣流從分流腔中噴出的氣孔。
進一步地,還包括:
防逆流擋片,轉動設置在集塵室與箱體的連通處;
防逆流擋片能夠在風機的吸力作用下開啟,也能夠在自身重力作用下關閉。
進一步地,還包括:
限位塊,設置在集塵室內;
防逆流擋片開啟角度達到30~45°時碰觸限位塊。
進一步地,集塵室中設置有用于將氣流引導至出氣管的導流片。
進一步地,集塵室中設置有用于將氣流引導至出氣管的導流網。
進一步地,出氣管處設置過濾網。
進一步地,還包括:
灰塵傳感器,設置在箱體內用于檢測其內部的灰塵濃度。
本發明具有的有益效果:通過高壓氣流對芯片進行吹屑,除塵過程不產生任何損耗確保較高的除塵率。
附圖說明
圖1為本發明的結構立體圖;
圖2為本發明的結構主視圖
圖3為本發明的結構側視圖;
圖4為圖3中A-A向剖視圖。
附圖標記:
1箱體;1.1敞口;2噴頭本體;2.1分流腔;2.2氣孔;3轉盤;4電機;5集塵室;6出氣管;7防逆流擋片;8高壓氣管;9限位塊;10導流片。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案,而不能以此來限制本發明的保護范圍。
如圖1至4所示,一種高潔凈度的芯片除塵箱,包括箱體1,箱體1的前側敞口1.1并在敞口1.1處設置箱門;還包括:
氣泵;
盤式噴頭,設置于箱體1內;
電機4,設置于箱體1內;
轉盤3,由電機4驅動可轉動地設置于箱體1內;
集塵室5,設置在箱體1兩側的外部;
風機,設置于集塵室5中;
盤式噴頭與氣泵連接并且位于轉盤3的上方面朝轉盤3設置;箱體1與集塵室5連通,集塵室5具有一出氣管6。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





