[發明專利]用于星載大陣面天線H型安裝的多層混合結構裝配方法

有效

• 申請號: 201710393318.4
• 申請日: 2017-05-27
• 公開（公告）號: CN107317088B
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 楊金軍;于廣洋;彭海闊;吳以平;彭仁軍
• 申請（專利權）人: 上海衛星工程研究所
• 主分類號: H01Q1/12
• 分類號: H01Q1/12
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 郭國中

1.一種用于星載大陣面天線H型安裝的多層混合結構裝配方法，其特征在于，該方法適用于由桁架和板式結構通過剛性連接耦合形成的混合結構且混合結構用于星載大陣面天線H型安裝和支撐；該方法將混合結構整體倒置，經過系統解耦、分段分層劃分、局部裝配耦合、系統耦合恢復四個步驟完成，裝配形式為逐層累加裝配；該方法包括以下步驟：第一步：多層混合結構系統解耦，識別桁架和板式結構對接區域及耦合連接關系，對耦合連接區域拆分至僅存在單次連接裝配關系；第二步：分段分層劃分，以桁架為主、板式結構為輔進行分段分層劃分，基于桁架的各層將僅具有單次裝配關系的零部件進行分組；第三步：局部裝配耦合，針對第二步實施后形成的零部件分組，在分組內對僅存在單次連接裝配關系的零部件進行裝配，實施局部結構裝配和耦合關系恢復；第四步：系統耦合恢復，在第三步基礎上，按照逐層累加的裝配形式，將第三步獲取的局部結構和其他分組內的零部件進行連接裝配，直至多層混合結構系統耦合恢復。

2.根據權利要求1所述的用于星載大陣面天線H型安裝的多層混合結構裝配方法，其特征在于，所述混合結構由桁架和板式結構耦合連接形成，整體呈多層構型，自下而上一共分為三層，由四層接頭、三層桿系和若干板式結構組成；其中，桁架由接頭和桿系組成，桿系包括方梁和圓桿；板式結構由下層板、中層板、上層板和若干隔板組成。

3.根據權利要求1所述的用于星載大陣面天線H型安裝的多層混合結構裝配方法，其特征在于，所述第二步分段分層劃分主要基于桁架分層進行，所述第三步局部裝配耦合主要針對桁架各層局部結構進行。