[發明專利]低損耗編織型電纜及其制作方法

有效

• 申請號: 201710391532.6
• 申請日: 2017-05-27
• 公開（公告）號: CN107240744B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 壽皓;潘春軍;孔浩;張英鋒;韋小蘭
• 申請（專利權）人: 珠海漢勝科技股份有限公司;華為技術有限公司
• 主分類號: H01P3/06
• 分類號: H01P3/06;H01P11/00
• 代理公司: 廣東朗乾律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍

低損耗編織型電纜及其制作方法，該電纜包括：內導體，所述內導體為金屬線；設置于所述內導體外圍的絕緣層，所述絕緣層為發泡聚烯烴絕緣層；設置于所述絕緣層外圍的第一屏蔽層，所述第一屏蔽層為銅箔搭接縱包；設置于所述第一屏蔽層外圍的第二屏蔽層，所述第二屏蔽層為金屬線編織層；設置于所述第二屏蔽層外圍的薄壁管狀的護套層，所述護套層采用擠管式模具擠塑成型。本發明的編織型電纜小巧輕便，信號傳輸損耗低，可替代傳統的大直徑的50歐姆編織型電纜轉接小直徑的實芯編織電纜作為新一代微波IDU?ODU接入網單元的信號傳輸線。

技術領域

本發明屬于微波通訊傳輸領域，更具體地，涉及一種小直徑低損耗編織型電纜及其制作方法。

背景技術

隨著國民經濟建設和電子技術的迅速發展，微波系統已經從原來的簡單化、局域化向智能化、集成化和小型化發展。傳統的天饋系統中的信號傳輸線一般由長段的大直徑50歐姆編織型電纜配合短段小直徑彎曲特性好的實芯編織電纜組成，采用兩種不同線纜連接作為微波系統的信號傳輸線，布線方式繁瑣。新一代的微波IDU-ODU系統主要負責接入網微波信號的發射和接收，其布線系統要求提供更加高品質的產品解決方案，以提高系統的射頻性能指標和減少系統的安裝空間。

發明內容

本發明的目的是提供一種低損耗的小直徑編織型電纜。

本發明的另一目的是提供一種小直徑低損耗編織型電纜的制備方法。

為了實現上述第一目的，本發明采取如下的技術解決方案：

低損耗編織型電纜，包括：內導體，所述內導體為金屬線；設置于所述內導體外圍的絕緣層，所述絕緣層為發泡聚烯烴絕緣層；設置于所述絕緣層外圍的第一屏蔽層，所述第一屏蔽層為銅箔搭接縱包；設置于所述第一屏蔽層外圍的第二屏蔽層，所述第二屏蔽層為金屬線編織層；設置于所述第二屏蔽層外圍的薄壁管狀的護套層，所述護套層采用擠管式模具擠塑成型。

進一步的，所述內導體為抗拉強度不小于100MPa的銅包鋁合金線。

進一步的，所述第一屏蔽層的銅基厚度不小于10μm，銅箔搭蓋率不小于18％。

進一步的，所述第二屏蔽層的金屬線的線徑不小于0.08mm，編織密度不小于70％。

進一步的，所述護套層的厚度不小于0.40mm。

為了實現上述第二目的，本發明采取如下的技術解決方案：

低損耗編織型電纜的制作方法，包括以下步驟：

(1)內導體定徑；通過雙定徑模具對內導體進行拉伸定徑，內導體放線定徑時依次經過同軸間隔設置的第一定徑模和第二定徑模，在第一定徑模和第二定徑模的前方分別設置有清洗噴嘴，內導體經過定徑模前，清洗噴嘴向內導體上噴淋清洗液，對內導體進行兩次清潔和潤滑；

(2)內導體預熱，在內導體外表面采用發泡介質擠塑形成絕緣層；

(3)銅箔縱包，采用銅箔在絕緣層的外層縱包編織形成第一屏蔽層；

(4)金屬線編織，由金屬線沿同一個方向均勻地纏繞在第一屏蔽層的外層形成第二屏蔽層；

(5)在第二屏蔽層外采用擠管式模具擠塑形成護套層。

進一步的，在第二屏蔽層外擠出護套層后，采用抽真空的方式使護套層貼緊第二屏蔽層。

由以上技術方案可知，本發明的編織型電纜小巧輕便，信號傳輸損耗更低，可直接替代現有技術中用大直徑的50歐姆編織型電纜轉接小直徑的實芯編織電纜的組合，作為新一代微波IDU-ODU接入網單元的信號傳輸線，由于本發明只使用一根電纜即可實現現有技術中大直徑電纜轉接小直徑電纜進行信號傳輸，從而提供了一種性價比更優、更高效、直觀的布線方式，以滿足微波系統對更小的安裝空間和安裝便利性的需求。

附圖說明