[發(fā)明專利]一種免切割封裝結構及其制造工藝

在審

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• 申請日: 2017-05-27
• 公開（公告）號: CN107146777A
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發(fā)明（設計）人: 劉愷;王亞琴
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙)32210
• 代理人: 曾丹

技術領域

本發(fā)明涉及一種免切割封裝結構及其制造工藝，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

一般現有四方扁平無引腳封裝（QFN）或小外形無引腳封裝（SON）的制造流程上，首先需準備一平坦且未加工過的金屬板，接著，對所述金屬板的第一表面進行第一次半蝕刻（half-etching）作業(yè)，因而形成基島和引腳的下表面，其中所述數個引腳以單組或多組方式環(huán)繞排列在所述基島的周圍。在第一次半蝕刻作業(yè)后，對所述金屬板的第二表面進行第二次半蝕刻（half-etching）作業(yè)，使所述基島及所述引腳彼此分離，因而形成無外引腳型的引線框架，同時引線框架上相鄰單元的相鄰引腳暫時以中筋連接在一起。

在完成引線框架制作后，將芯片固定在所述芯片承座上，且利用所述數條焊線進行打線作業(yè)，用以將所述芯片上的數個接墊，分別電性連接到所述的數個引腳。然后再利用塑封料進行包封作業(yè)，使塑封料包覆所述芯片、焊線及引線框架的上表面，所述引線框架的下表面暴露在塑封料之外（參見圖1）。在包封作業(yè)后，利用切割刀切除引線框架的中筋部分以及中筋上的塑封料，從而使相鄰的單元彼此分離，以完成無外引腳半導體封裝結構單體化。

（參見圖2）在上述無外引腳半導體封裝結構(四方扁平無引腳封裝或小外形無引腳封裝)的切割作業(yè)時，切割刀在切割塑封料的同時也會切割到引線框架金屬中筋，由于切割刀具與軟金屬摩擦會延展金屬而產生毛刺，產生橫向毛刺容易與相鄰的引腳相接觸，導致引腳之間發(fā)生橋接現象，如果產生縱向毛刺又會造成某些引腳或是某單只引腳的共面性不良，導致焊接時出現虛焊或是空焊的缺陷，為了防止此現象發(fā)生必須降低切割速度，但也因此導致切割效率降低；再者，切割刀具與塑封體之間的摩擦也容易加速切割刀具的耗損。

所以有必要提供一種方法，來解決現有技術所存在的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種免切割封裝結構及其制造工藝，其在省去切割這一作業(yè)流程的同時可以使無外引腳半導體封裝結構可以單體化，從而可以避免現有技術所存在的切割過程中引腳產生毛刺的問題，提高無外引腳半導體封裝結構的可靠性。

本發(fā)明所要解決的另一技術問題是針對上述現有技術提供一種免切割封裝結構及其制造工藝，其在省去切割這一作業(yè)工序的同時可以實現單體化，可以提高塑封體側面無外引腳的半導體封裝結構單體化的效率，同時更可以減少無外引腳半導體封裝結構單體化成本。

本發(fā)明解決上述問題所采用的技術方案為：一種免切割封裝結構，它包括引腳和基島，所述引腳以單組或多組方式環(huán)繞排列在基島的周圍，所述基島通過粘結物質或焊料設置有芯片，所述芯片通過金屬焊線與引腳電性連接，所述芯片、金屬焊線、基島以及引腳的外圍包覆有塑封料，所述基島與引腳下表面暴露在塑封料之外，所述塑封料側面分為上下兩部分，上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分。

一種免切割封裝結構，它包括引腳，所述引腳上倒裝有芯片，所述芯片和引腳的外圍包覆有塑封料，所述引腳下表面暴露在塑封料之外，所述塑封料側面分為上下兩部分，上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分。

一種免切割封裝結構的制造工藝，所述工藝包括以下步驟：

步驟一、取一載板；

步驟二，在載板上貼覆或印刷一層粘合膠層；

步驟三，在粘合膠層上電鍍出基島和引腳，所述引腳以單組或多組方式環(huán)繞排列在所述基島的周圍；

步驟四、基島上表面涂覆粘結物質或焊料，進行裝片和打線作業(yè)；

步驟五、利用模具進行塑封料塑封作業(yè)，單顆產品塑封體互相分離，塑封體側面分成上下兩部分，其中上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分，；

步驟六、去除完成塑封作業(yè)的產品背面的載板和粘合膠層，實現免切割封裝結構單體化。

一種免切割封裝結構的制造工藝，所述工藝包括以下步驟：

步驟一、取一載板；

步驟二，在載板上貼覆或印刷一層粘合膠層；

步驟三，在粘合膠層上電鍍引腳；

步驟四、在引腳上進行倒裝芯片作業(yè)；

步驟五、利用模具進行塑封料塑封作業(yè)，單顆產品塑封體互相分離，塑封料側面分成上下兩部分，其中上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分；

步驟六、去除完成塑封作業(yè)的產品背面的載板和粘合膠層，實現免切割封裝結構單體化。

載板的材質是銅材、鐵材或不銹鋼材。

所述塑封料采用有填料物質或是無填料物質的環(huán)氧樹脂。

與現有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于：