[發明專利]一種免切割封裝結構及其制造工藝

在審

• 申請號: 201710391468.1
• 申請日: 2017-05-27
• 公開（公告）號: CN107146777A
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 劉愷;王亞琴
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙)32210
• 代理人: 曾丹

1.一種免切割封裝結構，其特征在于：它包括引腳（4）和基島（3），所述引腳（4）以單組或多組方式環繞排列在基島（3）的周圍，所述基島（3）通過粘結物質或焊料（5）設置有芯片（6），所述芯片（6）通過金屬焊線（7）與引腳（4）電性連接，所述芯片（6）、金屬焊線（7）、基島（3）以及引腳（4）的外圍包覆有塑封料（9），所述基島（3）與引腳（4）下表面暴露在塑封料（9）之外，所述塑封料（9）側面分為上下兩部分，上部分為傾斜部分（10），下部分為豎直部分（11）。

2.一種免切割封裝結構，其特征在于：它包括引腳（4），所述引腳（4）上倒裝有芯片（6），所述芯片（6）和引腳（4）的外圍包覆有塑封料（9），所述引腳（4）下表面暴露在塑封料（9）之外，所述塑封料（9）側面分為上下兩部分，上部分為傾斜部分（10），下部分為豎直部分（11）。

3.一種免切割封裝結構的制造工藝，其特征在于所述工藝包括以下步驟：

步驟一、取一載板；

步驟二，在載板上貼覆或印刷一層粘合膠層；

步驟三，在粘合膠層上電鍍出基島和引腳，所述引腳以單組或多組方式環繞排列在所述基島的周圍；

步驟四、基島上表面涂覆粘結物質或焊料，進行裝片和打線作業；

步驟五、利用模具進行塑封料塑封作業，單顆產品塑封體互相分離，塑封體側面分成上下兩部分，其中上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分；

步驟六、去除完成塑封作業的產品背面的載板和粘合膠層，實現免切割封裝結構單體化。

4.一種免切割封裝結構的制造工藝，其特征在于所述工藝包括以下步驟：

步驟一、取一載板；

步驟二，在載板上貼覆或印刷一層粘合膠層；

步驟三，在粘合膠層上電鍍引腳；

步驟四、在引腳上進行倒裝芯片作業；

步驟五、利用模具進行塑封料塑封作業，單顆產品塑封體互相分離，塑封體側面分成上下兩部分，其中上部分為傾斜部分，下部分為豎直部分；

步驟六、去除完成塑封作業的產品背面的載板和粘合膠層，實現免切割封裝結構單體化。

5.根據權利要求3或4所述的一種免切割封裝結構的制造工藝，其特征在于：載板的材質是銅材、鐵材或不銹鋼材。

6.根據權利要求3或4所述的一種免切割封裝結構的制造工藝，其特征在于：所述塑封料采用有填料物質或是無填料物質的環氧樹脂。