[發(fā)明專利]一種探測(cè)基板及其制備方法、x射線探測(cè)器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710391276.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107170765B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 卜倩倩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京金信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11225 | 代理人: | 黃威;鄧玉婷 |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 探測(cè) 及其 制備 方法 射線 探測(cè)器 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種探測(cè)基板,其形成有TFT器件和PIN器件,探測(cè)基板包括:基板;源漏極金屬層,其形成在基板上方,源漏極金屬層包括TFT電極區(qū)和PIN電極區(qū),TFT電極區(qū)用作TFT器件的源漏電極,PIN電極區(qū)用作PIN器件的下部電極,其中,TFT電極區(qū)上形成有鈍化層,鈍化層的鄰近PIN電極區(qū)的部分的表面與PIN電極區(qū)的表面相接并齊平。本發(fā)明還公開(kāi)了制備探測(cè)基板的方法和包括探測(cè)基板的x射線探測(cè)器。通過(guò)本發(fā)明的技術(shù)方案,能夠減小PIN器件的內(nèi)部應(yīng)力,提高PIN器件的探測(cè)靈敏度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光電技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種探測(cè)基板及其制備方法以及包括該探測(cè)基板的x射線探測(cè)器。
背景技術(shù)
X射線是一種波長(zhǎng)約為10-0.01納米之間的超短電磁波,X射線穿過(guò)物體后,物體吸收和散射會(huì)使X射線的強(qiáng)度或相位發(fā)生變化,而這種變化與物體的材料、結(jié)構(gòu)、厚度、缺陷等特性相關(guān),因此可以通過(guò)信號(hào)檢測(cè)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu),在醫(yī)療影像檢測(cè)、工業(yè)生產(chǎn)安全檢測(cè)、天文探測(cè)、高能離子檢測(cè)、環(huán)境安全探測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。
數(shù)字化X射線探測(cè)通常指電子成像板技術(shù)-平板探測(cè)器技術(shù)。其中電子成像板由大量微小的帶有薄膜晶體管(TFT)的探測(cè)器成陣列排列而成,其關(guān)鍵部位是獲取圖像的平板探測(cè)器,由X射線轉(zhuǎn)換層,PIN光電二極管,薄膜晶體管,信號(hào)儲(chǔ)存基本像素單元以及信號(hào)放大與信號(hào)讀取等組成。
在X射線探測(cè)基板的制備過(guò)程中,在PIN器件形成時(shí)容易在其Si層中產(chǎn)生膜應(yīng)力,導(dǎo)致PIN薄膜制備條件苛刻且制得的PIN光電二極管靈敏度下降。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明實(shí)施例提出了一種探測(cè)基板,其中的PIN器件具有降低的薄膜應(yīng)力,從而能夠提高PIN器件的靈敏度。
在本發(fā)明的探測(cè)基板中形成有TFT器件和PIN器件,探測(cè)基板包括:基板;源漏極金屬層,其形成在所述基板上方,所述源漏極金屬層包括TFT電極區(qū)和PIN電極區(qū),TFT電極區(qū)用作TFT器件的源漏電極,PIN電極區(qū)用作PIN器件的下部電極,其中,所述TFT電極區(qū)上形成有鈍化層,所述鈍化層的鄰近PIN電極區(qū)的部分的表面與PIN電極區(qū)的表面相接并齊平。
作為優(yōu)選,所述源漏極金屬層的TFT電極區(qū)和PIN電極區(qū)一體形成。
作為優(yōu)選,所述PIN器件為非晶硅PIN光電二極管,其包括所述下部電極、N型非晶硅層、本征非晶硅層、P型非晶硅層和上部電極。
作為優(yōu)選,N型非晶硅層和P型非晶硅層的厚度選自300-1000埃米,本征非晶硅層的厚度選自1-1.5微米。
作為優(yōu)選,TFT器件的柵極金屬形成在所述基板上,在柵極金屬和源漏極金屬層之間形成有柵極絕緣層。
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種x射線探測(cè)器,其包括上述探測(cè)基板。
本發(fā)明實(shí)施例同時(shí)提供了一種制備探測(cè)基板的方法,包括:制備一基板;在所述基板上形成TFT器件,其中,形成TFT器件包括形成源漏極金屬層,形成所述源漏極金屬層包括形成TFT電極區(qū)和PIN電極區(qū),TFT電極區(qū)用作TFT器件的源漏電極;在所述TFT電極區(qū)上形成鈍化層,使得所述鈍化層的鄰近PIN電極區(qū)的部分的表面與PIN電極區(qū)的表面相接并齊平;形成PIN器件,所述PIN電極區(qū)用作所述PIN器件的下部電極。
作為優(yōu)選,在形成所述源漏極金屬層時(shí),同時(shí)形成TFT電極區(qū)和PIN電極區(qū)。
作為優(yōu)選,形成所述源漏極金屬層包括:在基板上方形成金屬層;制備半色調(diào)掩模板,使得所述半色調(diào)掩模板的用于形成PIN電極區(qū)的部分的透光率低于用于形成TFT電極區(qū)的部分的透光率;使用所述半色調(diào)掩模板對(duì)所述金屬層進(jìn)行圖案化形成所述源漏極金屬層,使得所形成的PIN電極區(qū)的厚度大于所形成的TFT電極區(qū)的厚度。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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