[發(fā)明專利]一種研究銅陽(yáng)極Cl-濃度對(duì)鍍銅質(zhì)量影響的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710390037.3
• 申請(qǐng)日: 2017-05-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107153084B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周建新;李勁軍;陳世榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市承安銅業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): G01N27/00
• 分類號(hào): G01N27/00;C25D3/38;C25D21/12
• 代理公司: 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種研究銅陽(yáng)極Cl^-濃度對(duì)鍍銅質(zhì)量影響的方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、以磷銅或銅板作為陽(yáng)極，以待鍍基板為陰極，以H₂SO₄和CuSO₄溶液作為電鍍液，采用電解鍍銅法電鍍待鍍基板；

S2、控制陽(yáng)極電流密度為1.0～2.0A/dm²，測(cè)定陽(yáng)極附近Cl^-的濃度，計(jì)算其濃度的平均值，記錄平均值為n1，電鍍2～4小時(shí)，觀察記錄待鍍基板的鍍銅情況；

S3、改變陽(yáng)極電流密度為2.5～3.5A/dm²，測(cè)定陽(yáng)極附近Cl^-的濃度，計(jì)算其濃度的平均值，記錄平均值為n2，電鍍2～4小時(shí)，觀察記錄待鍍基板的鍍銅情況；

S4、改變陽(yáng)極電流密度為4.0～5.0A/dm²，測(cè)定陽(yáng)極附近Cl^-的濃度，計(jì)算其濃度的平均值，記錄平均值為n3，電鍍2～4小時(shí)，觀察記錄待鍍基板的鍍銅情況；

S5、根據(jù)待鍍基板的鍍銅情況確定銅陽(yáng)極Cl^-的濃度對(duì)鍍銅的影響；

所述測(cè)定陽(yáng)極附近Cl^-的濃度為：將銅陽(yáng)極所處區(qū)域橫向均分為3～5個(gè)區(qū)，縱向均分為5～8區(qū)，采用移液管在橫向、縱向各個(gè)區(qū)域內(nèi)取液，測(cè)定Cl^-濃度；所述銅陽(yáng)極為球狀磷銅陽(yáng)極，所述磷銅陽(yáng)極置于鈦藍(lán)中且中間插有截面直徑為2～3cm的長(zhǎng)管，長(zhǎng)管的上端開(kāi)口且長(zhǎng)管的長(zhǎng)度大于球狀磷銅陽(yáng)極的堆積高度，長(zhǎng)管的側(cè)壁開(kāi)有均勻分布的小孔，將長(zhǎng)管縱向分為5～8區(qū)，采用移液管在橫向、縱向各個(gè)區(qū)域內(nèi)取液，測(cè)定Cl^-濃度；所述鈦藍(lán)的底部設(shè)有鼓泡裝置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述方法，其特征在于，所述球狀磷銅陽(yáng)極中磷的含量為50～2000ppm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述方法，其特征在于，所述球狀磷銅陽(yáng)極中磷的含量為200ppm～650ppm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述方法，其特征在于，所述測(cè)定陽(yáng)極附近Cl^-的濃度的頻率為每隔30～60min測(cè)定一次。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述方法，其特征在于，所述電鍍液為：CuSO₄：30～50g/L（Cu）；H₂SO₄：20～150g/L；氯離子20～80ppm；表面添加劑：CC-1220，1mL/L。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述方法，其特征在于，所述電鍍液的溫度為20～40℃。