[發明專利]一種研究銅陽極Cl-濃度對鍍銅質量影響的方法

有效

• 申請號: 201710390037.3
• 申請日: 2017-05-27
• 公開（公告）號: CN107153084B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 周建新;李勁軍;陳世榮
• 申請（專利權）人: 佛山市承安銅業有限公司
• 主分類號: G01N27/00
• 分類號: G01N27/00;C25D3/38;C25D21/12
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明公開了一種研究銅陽極Cl^?濃度對鍍銅質量影響的方法，所述方法包括如下步驟：S1、以磷銅或銅板作為陽極，以待鍍基板為陰極，采用電解鍍銅法電鍍待鍍基板；S2、控制陽極電流密度為1.0～2.0 A/dm²，測定陽極附近Cl^?的濃度，計算其濃度的平均值，記錄平均值為n1，電鍍2～4小時，觀察記錄待鍍基板的鍍銅情況；S3、改變陽極電流密度，按步驟S2所述方法測定Cl^?的濃度、記錄平均值及鍍銅情況；S4、再改變陽極電流密度，按步驟S2所述方法測定Cl^?的濃度、記錄平均值及鍍銅情況；S5、根據待鍍基板的鍍銅情況確定銅陽極Cl^?的濃度對鍍銅的影響。本發明通過測定不同電流密度條件下陽極附近Cl^?濃度，可考察Cl^?濃度對陰極鍍銅質量的影響，為后續研究鍍銅質量的影響因素奠定理論研究基礎。

技術領域

本發明涉及電鍍銅領域，具體地，本發明涉及一種研究銅陽極Cl^-濃度對鍍銅質量影響的方法。

背景技術

在制備PCB版的制程中，需要通過電化學的方法對基材進行電鍍銅，即通過電鍍的方式使基材表面鍍上金屬銅。研究發現，電解液對鍍層的質量起至關重要的作用，尤其是電鍍液中Cl^-的濃度。目前，電解鍍銅所用的陽極多為磷銅陽極，也有少量采用銅板作為陽極，由于陽極和陰極所帶電荷不同，電鍍液中Cl^-濃度不均勻，Cl^-多聚集在陽極附近。現今，尚無專利或文獻報道測定陽極附近Cl^-濃度的方法，也無研究方法確定陽極附近Cl^-濃度對鍍銅質量有何影響。

發明內容

本發明旨在提供一種研究銅陽極Cl^-濃度對鍍銅質量影響的方法，本發明通過測定不同電流密度條件下陽極附近Cl^-濃度，可考察Cl^-濃度對陰極鍍銅質量的影響，為后續研究鍍銅質量的影響因素奠定理論研究基礎。

本發明的技術方案如下：

一種研究銅陽極Cl^-濃度對鍍銅質量影響的方法，包括如下步驟：

S1、以磷銅或銅板作為陽極，以待鍍基板為陰極，以H₂SO₄和CuSO₄溶液作為電鍍液，采用電解鍍銅法電鍍待鍍基板；

S2、控制陽極電流密度為1.0～2.0 A/dm²，測定陽極附近Cl^-的濃度，計算其濃度的平均值，記錄平均值為n1，電鍍2～4小時，觀察記錄待鍍基板的鍍銅情況；

S3、改變陽極電流密度為2.5～3.5 A/dm²，測定陽極附近Cl^-的濃度，計算其濃度的平均值，記錄平均值為n2，電鍍2～4小時，觀察記錄待鍍基板的鍍銅情況；

S4、改變陽極電流密度為4.0～5.0 A/dm²，測定陽極附近Cl^-的濃度，計算其濃度的平均值，記錄平均值為n3，電鍍2～4小時，觀察記錄待鍍基板的鍍銅情況；

S5、根據待鍍基板的鍍銅情況確定銅陽極Cl^-的濃度對鍍銅的影響。

本發明通過改變電流密度改變陽極附近Cl^-濃度，通過測定陽極附近Cl^-的濃度并觀察記錄待鍍基板的鍍銅情況可以了解Cl^-的濃度對陰極基板鍍銅質量的影響，獲知Cl^-在何種濃度下可使陰極基板的鍍銅質量最佳，可為后續對鍍銅質量的研究奠定一定的理論基礎。