[發(fā)明專利]LED封裝方法以及LED顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710388756.1
• 申請(qǐng)日: 2017-05-27
• 公開（公告）號(hào): CN107146789B
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李漫鐵;屠孟龍;謝玲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州雷曼光電科技有限公司;深圳雷曼光電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56
• 代理公司: 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發(fā)明公開了一種LED封裝方法以及LED顯示裝置，其中，該LED封裝方法包括：提供LED燈板，該LED燈板包括電路板以及陣列設(shè)于電路板的一側(cè)板面上的多個(gè)像素點(diǎn)，其中，每一像素點(diǎn)包括至少一LED芯片；在板面上形成包覆多個(gè)像素點(diǎn)的多個(gè)第一封裝部分，其中，每一像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)一第一封裝部分設(shè)置且相鄰的兩第一封裝部分相互間隔；封裝多個(gè)第一封裝部分之外的板面而形成非透明的第二封裝部分。本發(fā)明LED封裝方法無需設(shè)置面罩而克服LED顯示屏的串光問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝方法以及LED顯示裝置。

背景技術(shù)

隨著小間距LED顯示屏的快速發(fā)展，像素點(diǎn)間距越來越小，導(dǎo)致其工藝難度也越來越大。現(xiàn)有小間距LED顯示屏的制造工藝通常包括固晶、焊線和封裝LED芯片等步驟，由于像素點(diǎn)間距過小，像素點(diǎn)與像素點(diǎn)之間容易發(fā)生串光，進(jìn)而影響顯示效果。

為解決串光問題，現(xiàn)有技術(shù)先在PCB板上設(shè)置黑色面罩，黑色面罩在相鄰的LED芯片之間形成空間間隔，并在空間間隔內(nèi)填充封裝材料而完成對(duì)LED芯片的封裝。由于LED芯片的側(cè)面發(fā)光無法通過黑色面罩，進(jìn)而避免了串光現(xiàn)象，然而，該方法增加了面罩，導(dǎo)致成本和產(chǎn)品重量的增加。

實(shí)用新型內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種LED封裝方法，旨在無需設(shè)置面罩而克服LED顯示屏的串光問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種LED封裝方法，包括步驟如下：

提供LED燈板，所述LED燈板包括電路板以及陣列設(shè)于所述電路板的一側(cè)板面上的多個(gè)像素點(diǎn)，其中，每一所述像素點(diǎn)包括至少一LED芯片；

在所述板面上形成包覆所述多個(gè)像素點(diǎn)的多個(gè)第一封裝部分，其中，每一所述像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)一所述第一封裝部分設(shè)置且相鄰的兩所述第一封裝部分相互間隔；

封裝所述多個(gè)第一封裝部分之外的所述板面而形成非透明的第二封裝部分。

優(yōu)選地，在所述板面上形成包覆所述多個(gè)像素點(diǎn)的多個(gè)第一封裝部分的步驟中，具體包括：

提供第一注塑模具，所述第一注塑模具設(shè)有多個(gè)間隔的第一模腔；

將所述LED燈板嵌入所述第一注塑模具中，而使每一所述像素點(diǎn)位于一所述第一模腔中；注塑而在每一所述第一模腔中成型一所述第一封裝部分。

優(yōu)選地，封裝所述多個(gè)第一封裝部分之外的所述板面而形成第二封裝部分的步驟中，具體包括：

提供具有一第二模腔的第二注塑模具；

將已注塑成型所述第一封裝部分的所述LED燈板嵌入所述第二注塑模具中；

注塑而在所述第二模腔中成型所述第二封裝部分。

優(yōu)選地，在所述板面上形成包覆所述多個(gè)像素點(diǎn)的多個(gè)第一封裝部分的步驟中，具體包括：

提供封裝模具，所述封裝模具的一平面上開設(shè)有多個(gè)模孔；

在所述封裝模具的所述多個(gè)模孔中填充封裝材料；

將所述多個(gè)像素點(diǎn)倒插入所述多個(gè)模孔中的所述封裝材料中而成型所述多個(gè)第一封裝部分。

優(yōu)選地，在所述封裝模具的所述多個(gè)模孔中填充封裝材料的步驟中，具體包括：

在所述平面上放置掩膜板，所述掩膜板上開設(shè)有多個(gè)鏤空部，每一所述鏤空部對(duì)應(yīng)一所述模孔設(shè)置；

在所述掩膜板上印刷所述封裝材料，而使所述封裝材料通過所述鏤空部填充所述模孔。

優(yōu)選地，在所述封裝模具的所述多個(gè)模孔中填充封裝材料的步驟中，具體包括：

提供點(diǎn)膠機(jī)；