[發明專利]LED封裝方法以及LED顯示裝置

有效

• 申請號: 201710388756.1
• 申請日: 2017-05-27
• 公開（公告）號: CN107146789B
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 李漫鐵;屠孟龍;謝玲
• 申請（專利權）人: 惠州雷曼光電科技有限公司;深圳雷曼光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種 LED 封裝方法，其特征在于，包括步驟如下：

提供 LED 燈板，所述 LED 燈板包括電路板以及陣列設于所述電路板的一側板面上的多個像素點，其中，每一所述像素點包括至少一 LED 芯片；

在所述板面上形成包覆所述多個像素點的多個第一封裝部分，其中，每一所述像素點對應一所述第一封裝部分設置且相鄰的兩所述第一封裝部分相互間隔；

封裝所述多個第一封裝部分之外的所述板面而形成非透明的第二封裝部分；

所述的 LED 封裝方法還包括步驟如下：

加熱所述板面上成型的所述第一封裝部分和所述第二封裝部分，而將預固化的每一所述第一封裝部分和預固化的所述第二封裝部分進一步固化；

在所述板面上形成包覆所述多個像素點的多個第一封裝部分的步驟中，具體包括：

提供封裝模具，所述封裝模具的一平面上開設有多個模孔；

在所述封裝模具的所述多個模孔中填充封裝材料；

將所述多個像素點倒插入所述多個模孔中的所述封裝材料中而成型所述多個第一封裝部分；

在所述封裝模具的所述多個模孔中填充封裝材料的步驟中，具體包括：

在所述平面上放置掩膜板，所述掩膜板上開設有多個鏤空部，每一所述鏤空部對應一所述模

孔設置；

在所述掩膜板上印刷所述封裝材料，而使所述封裝材料通過所述鏤空部填充所述模孔。

2.如權利要求 1 所述的 LED 封裝方法，其特征在于，在所述板面上形成包覆所述多個像素點的多個第一封裝部分的步驟中，具體包括：

提供第一注塑模具，所述第一注塑模具設有多個間隔的第一模腔；

將所述 LED 燈板嵌入所述第一注塑模具中，而使每一所述像素點位于一所述第一模腔中；

注塑而在每一所述第一模腔中成型一所述第一封裝部分。

3.如權利要求 2 所述的 LED 封裝方法，其特征在于，封裝所述多個第一封裝部分之外的所述板面而形成第二封裝部分的步驟中，具體包括：

提供具有一第二模腔的第二注塑模具；

將已注塑成型所述第一封裝部分的所述 LED 燈板嵌入所述第二注塑模具中；

注塑而在所述第二模腔中成型所述第二封裝部分。

4.如權利要求 1 所述的 LED 封裝方法，其特征在于，在所述封裝模具的所述多個模孔中填充封裝材料的步驟中，具體包括：

提供點膠機；

所述點膠機在所述封裝模具的所述多個模孔中逐個點膠而填充所述封裝材料。

5.如權利要求 1 所述的 LED 封裝方法，其特征在于，所述第一封裝部分包括第一封裝膠水，

所述第二封裝部分包括第二封裝膠水和黑色填料，所述第一封裝膠水和所述第二封裝膠水相同。

6.如權利要求 1 至 5 任意一項所述的 LED 封裝方法，其特征在于，相鄰的兩所述像素點之間的間距為 0.6mm~2mm。

7.一種 LED 顯示裝置，包括安裝結構以及裝設于所述安裝結構的 LED 封裝結構，所述LED 封裝結構采用權利要求 1 至 6 任意一項所述的 LED 封裝方法制得。