[發(fā)明專(zhuān)利]一種LED晶元切割方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710386516.8
• 申請(qǐng)日: 2017-05-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106952986A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳永平
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廈門(mén)市東太耀光電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/00;H01L21/78
• 代理公司: 深圳市千納專(zhuān)利代理有限公司44218
• 代理人: 胡堅(jiān)

1.一種LED晶元切割方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，選定待切割晶元；

S2，在待切割晶元上劃分形成四個(gè)頂點(diǎn)都在待切割晶元圓周上的矩形區(qū)；

S3，在待切割晶元的矩形區(qū)按照橫向和豎向切割形成面積相對(duì)較大的第一芯片區(qū)；

S4，在待切割晶元上的非矩形區(qū)域按照橫向和豎向切割形成面積相對(duì)較小的第二芯片區(qū)。