[發明專利]一種LED晶元切割方法在審
| 申請號： | 201710386516.8 | 申請日： | 2017-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN106952986A | 公開（公告）日： | 2017-07-14 |
| 發明（設計）人： | 陳永平 | 申請（專利權）人： | 廈門市東太耀光電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司44218 | 代理人： | 胡堅 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市火炬高新區（翔*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 切割 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED晶元切割方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1，選定待切割晶元；
S2，在待切割晶元上劃分形成四個頂點都在待切割晶元圓周上的矩形區；
S3，在待切割晶元的矩形區按照橫向和豎向切割形成面積相對較大的第一芯片區；
S4，在待切割晶元上的非矩形區域按照橫向和豎向切割形成面積相對較小的第二芯片區。
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